的傳感器市場在不斷變化的之中呈現(xiàn)出快速增長的趨勢,。有關(guān)-,，傳感器領(lǐng)域的主要技術(shù)將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上予以延伸和提高，各國將競相加速新一代傳感器的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,，競爭也將日益激烈。新技術(shù)的發(fā)展將---未來的傳感器市場,，比如無線傳感器,、光纖傳感器、智能傳感器和金屬氧化傳感器等新型傳感器的出現(xiàn)與市場份額的擴大,。

目前mems封裝包括三個級別：芯片封裝,、器件封裝和系統(tǒng)封裝。芯片級封裝包括組裝和保護微型裝置中的敏感元件,，避免發(fā)生變形或,。器件級封裝包括mems芯片和信號調(diào)理電路。系統(tǒng)級封裝包含mems芯片器件和主要的信號處理電路,，能夠屏蔽電磁,、熱或震動的影響。mems封裝技術(shù)主要包括單芯片封裝,、多芯片組件和倒裝焊等技術(shù),。單芯片封裝屬于器件級封裝的范疇，是指在一塊芯片上制作保護層,，傳感器配件供應(yīng),，將易損壞的元器件和電路屏蔽起來，避免環(huán)境對其造成的不利影響,。多芯片組件屬于系統(tǒng)級封裝,，是指在一個封裝體中包含兩個或兩個以上的芯片。它們通過基板互連,，構(gòu)成整個系統(tǒng)的封裝形式,。倒裝焊是將芯片正面朝下，并與封裝基板鍵合的一種封裝方式,。由于芯片與基板直接相連,，傳感器配件廠，實現(xiàn)了封裝的小型化和輕便化,。

1)封裝過程

將封裝后的處理器芯片與溫濕度傳感器混合封裝在同一塊基板上,，構(gòu)成整個系統(tǒng)的封裝形式,。為避免芯片受外力損壞，采用封裝管殼提供保護,。在封裝管殼上留有三個梯形透氣窗口,，滁州傳感器配件，可以---封裝內(nèi)部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的空氣與外界環(huán)境保持一致,。

集成系統(tǒng)的封裝過程如下：

(1)將鉑電阻溫度傳感器與電容濕度傳感器芯片粘貼在基板上的區(qū)域,，然后將粘貼好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的溫度和時間烘干,，使芯片粘貼膠固化,。

(2)采用鍵合機將傳感器的電極與基板壓焊塊進行引線鍵合，實現(xiàn)兩者之間的電氣連接,。

(3)連接完成后將黑膠滴在鍵合線上保護鍵合線,，放入烘箱后設(shè)定溫度為120℃，時間為4分鐘,，直至鍵合線上的保護膠固化,。

2)集成封裝管殼設(shè)計

集成系統(tǒng)封裝時除了需要考慮隔離外力和機械支撐的作用外，還應(yīng)該實現(xiàn)封裝內(nèi)外的溫濕度交換,，即---封裝內(nèi)部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的環(huán)境與外界環(huán)境保持一致,。