不一樣端頭種類的雙層瓷介電容器對導電膠的可用不一樣,，關鍵根據(jù)下列4個緣故:
(1)導電膠非常容易吸濕，會造成 sn或snpb端頭中金屬材料sn空氣氧化，這將大幅度提升電容器的端頭與導電膠中間的接觸電阻，從而造成---量。
(2)在溫度循環(huán)系統(tǒng)下,，sn或snpb端頭電級與導電膠相接處因為二種原材料的線膨脹系數(shù)及熱傳導的差別而造成微小裂痕,，這將---降低電容器的黏合抗壓強度,，四川陶瓷電容器，mlcc,，在碰到很大的機械設備地應力時,，有可能會導---容器掉下來。
(3)sn或snpb端頭電級與導電膠中帶有的銀粒子(ag)具備不一樣電極電勢,，這二種金屬材料觸碰在帶有水蒸氣自然環(huán)境下能產(chǎn)生熱電偶浸蝕,，在粘合頁面上產(chǎn)生一層薄的氫氧化物。遂寧陶瓷電容器,，這一層薄金屬氧化物的電阻器遠遠地高過sn或snpb金屬復合材料自身的電阻器,，造成電容器的端頭與導電膠中間的接觸電阻大幅度提升，伴隨著板級的進一步老化測試,，粘合頁面的接觸電阻會明顯升高,，四川貼片電容器，與此同時也會減少電容器與電源電路基鋼板的黏合抗壓強度,。
(4)導電膠中帶有的銀粒子(ag)在濕冷自然環(huán)境和另加靜電場下易產(chǎn)生遷移的難題,。遂寧貼片電容器，應用sn基端頭沒法---銀遷移,，而應用agpd,、agpdcu、pd,、au端頭能夠 合理---銀遷移,。
目前的雙層陶瓷片狀電容器端頭的挑選尤為重要,，mlcc廠家，全銀端頭生產(chǎn)工藝流程較低,，耐焊性較弱,，四川片式陶瓷電容器,，端頭物理學抗壓強度較低，接時速率要快,，不然會發(fā)生銀錫熔化狀況而毀壞端頭,，而鈀全銀端頭的可鍛性也伴隨著儲放時間而更改，在生產(chǎn)制造雙層陶瓷電容器時,，遂寧片式陶瓷電容器,，mlcc貼片電容，應用各種各樣兼容原材料會造成 內部發(fā)生張力的不一樣線膨脹系數(shù)及導熱率,。
當溫度變化率過大時,，在貼近露出端接和中間陶瓷端接的頁面處、四川多層片式陶瓷電容器,，造成較大機械設備張力的地區(qū)非常容易發(fā)生因熱擊而裂開的狀況,，內電級層邊緣處靜電場非常容易畸型，因而,，遂寧多層片式陶瓷電容器,，急待設計方案雙層陶瓷片狀電容器來處理以上難題。
瓷介的基礎知識
一,、陶瓷介質的特性陶瓷是一個絕緣體,，而做為電力電容器介質用的陶瓷除開具備絕緣層特性外，四川陶瓷電容器,，還有一個很重要的特性：便是極化,。遂寧陶瓷電容器，即它在另加靜電場的功效下,，正負電荷會偏移原來的部位,，進而主要表現(xiàn)出正負極2個旋光性。絕緣體的極化特性大家一般用介電常數(shù)ε來表明,，即介質的k值,。
下邊列舉不一樣原材料的介電常數(shù)：
真空泵：1.0
氣體：1.004
紙：4~6
夾層玻璃：3.7~19
三氧化二鋁al2o3：9
鈦酸鋇batio3：1500
構造陶瓷：10~20000
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