現(xiàn)階段aoi檢測(cè)已經(jīng)是smt加工廠家的機(jī)器設(shè)備,。理論上一條smt生產(chǎn)線少必須2-3臺(tái)按鍵外觀檢測(cè)，但傳統(tǒng)預(yù)估現(xiàn)階段占有率不上50%,。若不考慮到新高產(chǎn)線,，現(xiàn)有smt生產(chǎn)線少相匹配100億是aoi檢測(cè)銷(xiāo)售市場(chǎng)室內(nèi)空間。能夠 給予各種類pcb的aoi檢測(cè)系統(tǒng),，包含規(guī)范的pcb檢驗(yàn),，觸摸控制面板檢驗(yàn)，3d打印出噴墨打印機(jī)技術(shù)性檢驗(yàn),，hdi檢驗(yàn),，fcb檢驗(yàn)及其ic封裝基鋼板檢驗(yàn)，并且給予全步驟線解決方法,，包含波峰焊機(jī)后檢驗(yàn),，貼片式后檢驗(yàn)，包裝印刷后檢驗(yàn),，流回爐后檢驗(yàn),，軟件后檢驗(yàn)，關(guān)聯(lián)后檢驗(yàn)等,。因?yàn)閜cb行業(yè)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)門(mén)坎較低,，中下游顧客比較分散化，領(lǐng)域內(nèi)生產(chǎn)商諸多,。

一般而言,，從成本管理和生產(chǎn)線的靈便調(diào)節(jié)的視角，pcb生產(chǎn)商都只對(duì)制成品的印刷線路板開(kāi)展電測(cè)。這也是電測(cè)較大的缺點(diǎn)和不夠,，先,，因?yàn)闇y(cè)到的難題線路板早已成形，生產(chǎn)工藝流程中的難題點(diǎn)定位艱難,；次之,，電檢測(cè)只有測(cè)到路線的導(dǎo)通，針對(duì)電阻器,、電感器,、電容器等由路線樣子造成 的缺點(diǎn)都束手無(wú)策，假如必須檢測(cè)電感器,、電容器等特性,，務(wù)必設(shè)計(jì)方案比較復(fù)雜的檢測(cè)路線，而現(xiàn)階段因?yàn)閜cb的精度的提升,，檢測(cè)模貝與路線的設(shè)計(jì)方案難度系數(shù)越來(lái)越大,，成本費(fèi)逐漸拉高，因此過(guò)后對(duì)pcb上的電子器件進(jìn)作用功能測(cè)試對(duì)大部分pcb生產(chǎn)商而言是沒(méi)法承擔(dān)的,，目前來(lái)說(shuō)按鍵外觀檢測(cè)在pcb行業(yè)使用的比較多,。