切割、研磨,、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了研磨拋光,，切割前應(yīng)對(duì)其定向，確定切割面,，切割時(shí)首先將鋸片固定好,，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好,，切割時(shí)不能不用切割液,，它不僅能沖洗鋸片,，而且還能減少由于切割-對(duì)晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣,。切割下來(lái)的晶片,，要進(jìn)入下一道工序研磨。首先要用測(cè)厚儀分類測(cè)量晶片的厚度進(jìn)行分組,，將厚度相近的晶片對(duì)稱粘在載料塊上,。粘接前，要對(duì)晶片的周邊進(jìn)行倒角處理,。粘片時(shí)載料塊溫度不易太高,，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈,，粘片要對(duì)稱,，而且要把晶片下面的空氣排凈用鐵塊壓實(shí)。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象,。在研磨過程中適時(shí)測(cè)量減薄的厚度,，直到工藝要求的公差尺寸為止。使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈,，同時(shí)為---磨盤的平整度,，每次使用前都要進(jìn)行研盤，研盤時(shí)將修整環(huán)和磨盤自磨,，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行,，每次修盤時(shí)間10分鐘左右即可。只有這樣才能---在研磨時(shí)晶片表面不受損傷,，達(dá)到理想的研磨效果,。拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整,，一定要干凈平整。進(jìn)行拋光時(shí),，拋光液的流量不能小,，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時(shí)間在一小時(shí)以上,，期間---機(jī),，因?yàn)橥�機(jī)，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行,，而機(jī)械摩擦停止,，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn),。設(shè)備的清洗非常重要,，清洗是否干凈將直接影響磨,、拋晶片的。每次研磨或拋光后,，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈,。

單面研磨機(jī)提高平面研磨效率的技術(shù)指南近年科技的發(fā)展迅速，許多工業(yè)制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體材料,、金屬和非金屬材料平面精度上有更嚴(yán)格的要求,；在單面研磨機(jī)進(jìn)行平面研磨時(shí)可以從以下幾方面來(lái)提高其研磨效率：1.采用游砂研磨。其原理是：研磨砂粒在工件與研磨盤之間自由滾動(dòng),，在其過程中工件研磨面被砂粒每個(gè)鋒利的銳角刃口進(jìn)行不斷的切割,。當(dāng)砂粒銳角刃口鈍化后，砂粒又在研磨壓力下被碾碎從而形成新的鋒利銳角刃口,，繼而獲得---的研磨性能,。游砂研磨是連續(xù)添加研磨砂混合液的，當(dāng)新的研磨砂粒不斷補(bǔ)充進(jìn)來(lái),，研磨時(shí)產(chǎn)生的金屬屑和碾碎的細(xì)砂通過不斷的排出,，如此研磨就能獲得的研磨效率了。2.對(duì)研磨壓力的控制,。對(duì)厚薄不等和平面度精度要求不同的工件,，研削效率與研磨壓力在70到350克力的壓強(qiáng)范圍內(nèi)是成正比的。一般在選擇不同的壓力,，工件越薄和平面度要求越高時(shí),，研磨機(jī)壓力則是要求越低。3.研磨盤的性能與材質(zhì)選擇,。研磨盤的材質(zhì)在過去的人們習(xí)慣地采用比研材料要軟的材質(zhì)，而如今,，在選擇研磨盤材質(zhì)時(shí)更適合采用鑄鐵研磨銅質(zhì)硬材,、鋁研磨銅材等耐磨性能好的，硬度高的合金,，它所具備耐磨性能---,，磨損慢，研磨盤平面度保持時(shí)間長(zhǎng),，被研工件平面度能得到---,，同時(shí)修盤時(shí)間少而研磨時(shí)間長(zhǎng)，能提升其研磨工作的效率,。鋼質(zhì)研磨盤組織結(jié)構(gòu)緊密,，研磨砂粒在其研磨面上能獲得自由滾動(dòng)，研鈍后的砂粒容易被堅(jiān)硬的研磨盤碾碎產(chǎn)和新的鋒刃,，有助于提高研磨效率,。4.磨削效率與研磨線成正比,。研磨線速越高其-量就越大，隨著熱量的增大,，研磨盤的不平面容易影響工件的平面度,，通過為了減少熱變形一般都會(huì)對(duì)鋼硬盤盤進(jìn)行通水循環(huán)冷卻，研磨盤的研磨線速存在著一定值,，如果在這個(gè)數(shù)值范圍內(nèi)再提高研磨盤的線速度則會(huì)降低單面研磨機(jī)研磨時(shí)的效率,。