復雜指令集和精簡指令集只是技術手段的不同,，很難說清楚孰優(yōu)孰劣,。intel錯失移動端市場有兩方面的原因。其一是其對移動端市場不夠重視,。彼時,，智能手機興起之初，正是intel在 pc 端市場獨領風l騷之時,。其推出的酷睿系列處理器一掃之前的頹勢,，重回pc霸主的---。pc端的火l爆讓intel忽視了移動端市場迅---長的前景,。當年蘋果還有意同intel合作,，為iphone生產處理器，但之后不了了之,。其二,，移動端設備與pc不同，回收電子芯片,，pc領域強調的是高l性能,，但對功耗要求不高，而移動端則必須---高l性能與功耗的平衡,。在pc處理器上intel使用的是x86架構,，優(yōu)點是性能---，但其將之---在移動端后,，電子芯片,，帶來的高功耗和續(xù)航上的差勁讓intel吃了大虧。
電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜thin-film集成電路,。另有一種厚膜thick-film集成電路hybrid integrated circuit是由獨立半導體設備和被動組件,，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。晶體管發(fā)明并大量生產之后,，各式固態(tài)半導體組件如二極管,、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步,，大量回收電子芯片,，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片,，是一個---的進步。集成電路的規(guī)模生產能力,，---性,，電路設計的模塊化方法---了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管。
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