由于塑料的熱膨脹率比金屬鍍層大得多,，如果表面為硬質鍍層，當周轉介質溫度發(fā)生變化時就會引起鍍層與基體起泡分離,。在設計鍍層時,，一般底層應為塑性鍍層，鋁鍍銀價格,，且鍍銅層應厚一些,，占整個鍍層的2/3，而鍍亮鎳和鉻時則應薄一些,。電鍍的電流密度太大或鍍層內應力太大,，導致鍍層起泡。應適當降低電流密度,，調整電鍍液的配比和電鍍工藝條件,。其產生原因不在于鍍層與基體結合---或金屬化處理不當,，而在于制品成型時,，原料干燥---，水份含量太高,。

銅鍍鎳:使鍍后工作在---中和堿液中化學穩(wěn)定性好,，不易變色，600攝氏度以上才被氧化.硬度高,，易于拋光,，缺點是多孔性. 鍍錫:有較高的化學穩(wěn)定性，在---,、,、---的稀溶液中幾乎不溶解，焊接性好,。

銅鍍鎳：通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法,，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳,。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽),、導電鹽,、ph緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中,，陽極用金屬鎳,，陰---鍍件，通以直流電,，在陰極(鍍件)上沉積上一層均勻,、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳,，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳,。