免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的水平,助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵,,通常對(duì)免清洗助焊劑有下列要求:
低固態(tài)含量:2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量20~40%,、中等的固態(tài)含量10~15%和較低的固態(tài)含量5~10%,,用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物,,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,而且不能含有松香,,因此焊后板面基本無(wú)殘留物,。
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