半導(dǎo)體常用失效分析檢測(cè)儀器;

顯微鏡分析om無(wú)損檢測(cè)

金相顯微鏡om：可用來(lái)進(jìn)行器件外觀及失效部位的表面形狀,，尺寸，結(jié)構(gòu),，微光顯微鏡廠家,，缺陷等觀察。金相顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)數(shù)碼相機(jī)通過(guò)光電轉(zhuǎn)換有機(jī)的結(jié)合在一起,，微光顯微鏡報(bào)價(jià),，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計(jì)算機(jī)數(shù)碼相機(jī)顯示屏幕上觀察---圖像,，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯,、保存和打印。金相顯微鏡可供研究單位,、冶金,、機(jī)械制造工廠以及---工業(yè)院校進(jìn)行金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué),、煉鋼與鑄造過(guò)程等金相試驗(yàn)研究之用,，實(shí)現(xiàn)樣品外觀、形貌檢測(cè)  、制備樣片的金相顯微分析和各種缺陷的查找等功能,。