金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高---性電子器件焊接的---焊料,其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低,,含金量為80%,。金錫焊料本身強(qiáng)度高,金錫焊料,,抗 能好,,抗熱疲勞和蠕變---良,熔點(diǎn)低,,金錫焊料熱軋機(jī)價格,,流動性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一,,但其脆性大,,不易制備和成本過高的因素制約著其發(fā) 展,,所以金錫焊料的制備研究受到被各國學(xué)者關(guān)注。
釬焊料軋機(jī),,錫金焊料軋機(jī),,錫銀銅焊料軋機(jī)
型號:jh-rz-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度,。軋制帶材平整光滑,,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
金錫焊片熱軋機(jī),,適用由于金錫焊料熱軋,主要特點(diǎn)是溫度控制---,,
au80sn20共晶釬料系金基---釬料,,性高,抗蠕變性好,,潤濕性好,,焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等特性,主要用于光電子封裝,、高---性如inp激光二極管,、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
設(shè)備型號:jh-rz-260
設(shè)備名稱:熱扎壓機(jī)
設(shè)備用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工
設(shè)備特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度,。軋制帶材平整光滑,,厚度
設(shè)備適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號:jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,,輥面經(jīng)過特殊處理,,壓延金錫焊料,不易粘輥,,便于清理,。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
1.自動化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用smt表面貼裝貼片設(shè)備,�,?稍谠O(shè)備允許的---速度下貼裝。
2.增加焊料–在smt表面貼裝應(yīng)用的某些情況下,,僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量,。與分步模板印刷或滴涂處理不同,與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量,,起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用,,減少助焊劑的飛濺以及殘留,貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來從而達(dá)到更高的加工效率,。
焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量,,這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀,。一旦直徑、長度,、寬度等尺寸定下來,,金錫焊料熱軋機(jī),就可以選定厚度,,以便得到所需要的焊錫量,。一般情況下,對于通孔連接,,在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10-20%,,可以得到---的焊點(diǎn)。對焊盤和焊盤之間的焊點(diǎn),,比焊盤的面積大約小5%,。每個預(yù)成型焊片都有一個毛刺尺寸公差。
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