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濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高,,一般要求如,尺寸、平整度,、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量,、密度,、n/o/c/s、晶粒尺寸與缺陷控制,;較高要求或特殊要求包含:表面粗糙度,、電阻值、晶粒尺寸均勻性,、成份與組織均勻性,、異物氧化物含量與尺寸、導(dǎo)磁率,、密度與超細(xì)晶粒等等,。磁控濺射鍍膜是一種新型的物---相鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并-在被鍍的材料上,使其被濺射出來(lái)的原子遵循動(dòng)量轉(zhuǎn)換原理以較高的動(dòng)能脫離材料飛向基片淀積成膜,。這種被鍍的材料就叫濺射靶材,。 濺射靶材有金屬,合金,,陶瓷化合物等,。
濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè),如集成電路,、信息存儲(chǔ),、液晶顯示屏、激光存儲(chǔ)器,、電子控制器件等,;亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域;還可以應(yīng)用于耐磨材料,、高溫耐蝕,、-裝飾用品等行業(yè)。
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