可行性研究報(bào)告,，簡稱可研,，主要用于項(xiàng)目立項(xiàng)階段---備案，建廠審批用地,，銀行或申請(qǐng)貨款,，項(xiàng)目后期環(huán)境影響評(píng)估以及節(jié)能評(píng)估。是在制訂生產(chǎn),、基建,、科研計(jì)劃的前期，通過全面的調(diào)查研究，分析論證某個(gè)建設(shè)或改造工程,、某種科學(xué)研究,、某項(xiàng)商務(wù)活動(dòng)切實(shí)可行而提出的一種書面材料。

項(xiàng)目可行性研究報(bào)告主要是通過對(duì)項(xiàng)目的主要內(nèi)容和配套條件,，如市場(chǎng)需求,、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模,、工藝路線,、設(shè)備選型、環(huán)境影響,、資金籌措,、盈利能力等，從技術(shù),、經(jīng)濟(jì),、工程等方面進(jìn)行調(diào)查研究和分析比較，并對(duì)項(xiàng)目建成以后可能取得的財(cái)務(wù),、經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)影響進(jìn)行預(yù)測(cè),，從而提出該項(xiàng)目是否值得投資和如何進(jìn)行建設(shè)的咨詢意見，為項(xiàng)目決策提供依據(jù)的一種綜合性的分析方法 ,�,？尚行匝芯烤哂蓄A(yù)見性、公正性,、---性,、科學(xué)性的特點(diǎn)。

可行性研究報(bào)告大綱此目錄僅供參考,，具體內(nèi)容根據(jù)項(xiàng)目不同進(jìn)行調(diào)整

可行性研究報(bào)告目錄：

章　總論

　　　　1.1 記憶芯片卡工程項(xiàng)目名稱,、建設(shè)單位

　　　　1.2 記憶芯片卡項(xiàng)目背景

　　　　1.3 記憶芯片卡項(xiàng)目建設(shè)的---性

　　　　1.4 記憶芯片卡項(xiàng)目投資概況

　　　　1.5 可行性研究報(bào)告的編制依據(jù)

第二章記憶芯片卡項(xiàng)目市場(chǎng)分析

　　　　2.1 記憶芯片卡項(xiàng)目行業(yè)發(fā)展情況

　　　　2.2 記憶芯片卡項(xiàng)目市場(chǎng)競爭情況

　　　　2.3 記憶芯片卡項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　　　2.4 該項(xiàng)目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢(shì)分析

　　　　2.5 記憶芯片卡項(xiàng)目企業(yè)綜合優(yōu)勢(shì)分析

　　　　2.6 記憶芯片卡項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)推廣策略

第三章　記憶芯片卡項(xiàng)目產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模

　　　　3.1 產(chǎn)品方案

　　　　3.2 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　3.3 產(chǎn)品特點(diǎn)

　　　　3.4 產(chǎn)品營銷策略

　　　　3.5 建設(shè)規(guī)模

第四章　記憶芯片卡項(xiàng)目地區(qū)建設(shè)條件

　　　　4.1 區(qū)位條件

　　　　4.2 自然地理

　　　　4.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

　　　　4.4 項(xiàng)目所在地基礎(chǔ)設(shè)施

　　　　4.5 社會(huì)經(jīng)濟(jì)條件

第五章　記憶芯片卡項(xiàng)目工藝技術(shù)方案

　　　　5.1 設(shè)計(jì)指導(dǎo)思想

　　　　5.2 設(shè)計(jì)原則

　　　　5.3 記憶芯片卡項(xiàng)目主要原輔材料

　　　　5.4 記憶芯片卡項(xiàng)目生產(chǎn)工藝

　　　　5.5 產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案

第六章記憶芯片卡項(xiàng)目廠區(qū)建設(shè)方案及公用工程

　　　　6.1 廠區(qū)建設(shè)方案

　　　　6.2 公用及輔助工程

第七章　記憶芯片卡項(xiàng)目項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)

　　　 ......

第八章　節(jié)約能源

　　　　......

第九章記憶芯片卡項(xiàng)目勞動(dòng)安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防

　　 ......

第十章記憶芯片卡項(xiàng)目項(xiàng)目組織機(jī)構(gòu)及勞動(dòng)定員

　　　......

第十一章記憶芯片卡項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排

　　　　......

第十二章　記憶芯片卡項(xiàng)目招投標(biāo)

　　　......

第十三章　記憶芯片卡項(xiàng)目投資估算及資金籌措

　　 ......

第十四章　記憶芯片卡項(xiàng)目財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)及社會(huì)效益分析

　　　 ......

第十五章　記憶芯片卡項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析及防范對(duì)策

　　　　......

第十六章　可行性研究結(jié)論建議

　　　　16.1 結(jié)論

　　　　 16.2 建議

第十七章　財(cái)務(wù)報(bào)表

17.1 資產(chǎn)負(fù)債表

17.2 投資受益分析表

17.3損益表

第十八章記憶芯片卡項(xiàng)目投資可行性報(bào)告附件

1 ,、記憶芯片卡項(xiàng)目位置圖

2 ,、主要工藝技術(shù)流程圖

3 、主辦單位近5年的財(cái)務(wù)報(bào)表

4 ,、記憶芯片卡項(xiàng)目所需成果轉(zhuǎn)讓協(xié)議及成果鑒定

5 ,、記憶芯片卡項(xiàng)目總平面布置圖

6 、主要土建工程的平面圖

... ...

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服務(wù)流程：

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