上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司為您提供晶圓研磨機gdm300內(nèi)置修邊系統(tǒng),可作為薄型晶圓加工的選擇,。晶圓研磨機gdm300內(nèi)置修邊系統(tǒng),可作為薄型晶圓加工的選擇
——又稱日本okamoto岡本晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄機
日本okamoto岡本gdm300晶圓研磨wafer grinding特長：
·采用全自動系統(tǒng),，從后磨到貼裝的連續(xù)過程,，可研磨至25um厚度,。
·2個磨頭階段,，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍,。
·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇,。
·雙指標體系,，拋光階段和研磨階段完全分離,，滿足tsv和mems工藝所需的清潔。
·超亮度小于ra1a,，可超鏡面,。
日本岡本okamoto_gdm300晶圓研磨wafer grinding相關產(chǎn)品：
衡鵬供應
日本岡本okamoto_gnx200bp晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/wafer grinding
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