北京太戈科技有限公司為您提供太戈tg6002 11一比一雙組份灌封硅膠 加成型通用灌封膠 電子元器件灌封硅膠,。本產(chǎn)品是雙組份加成型有機(jī)硅灌封膠,，通過室溫或加熱使膠體固化成---彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能,，耐老化,、耐高低溫-60oc~+200oc,，防水防潮，深層固化好,，固化后收縮率極低,，不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對灌封元器件無腐蝕,，對周圍環(huán)境無污染,，符合rohs標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)---要求。其---的導(dǎo)熱功能可有效地將電子元器件工作時(shí)散發(fā)出的熱量傳遞出去,。
產(chǎn)品用途
本產(chǎn)品應(yīng)用于有散熱要求的電子元器件的灌封密封,，如各種電源模塊、線路板,、高電壓變壓器的灌封封裝,，具有耐高溫、絕緣,、密封,、防水、導(dǎo)熱,、阻燃,、防環(huán)境污染、抗震動(dòng),、保護(hù)電路及元器件的作用。
注意事項(xiàng)
1.膠料放置一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生沉淀，故在取用前請先將a,、b組分分別攪拌均勻,，取用后注意密封保存。
2.攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌,，否則會(huì)混入過多的氣泡,，容器邊緣和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會(huì)因攪拌不均勻而導(dǎo)致局部固化不穩(wěn)定,。
3.灌封到產(chǎn)品上再次抽真空可提高固化后產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能,。
4.該產(chǎn)品使用時(shí)，若觸及含錫,、硫,、胺及其他重金屬物質(zhì)，則會(huì)由于“中毒”而難固化或不固化,，使用時(shí)應(yīng)注意清潔,，防止帶入雜質(zhì)。
5.產(chǎn)品使用時(shí)嚴(yán)禁接觸縮合型硅橡膠,、環(huán)氧樹脂和聚氨酯,，以防止產(chǎn)品中毒而不能固化。
包裝,、儲(chǔ)運(yùn)及保質(zhì)期
1.包裝：a組分：25kg/桶 b組分：25kg/桶 或按客戶需求協(xié)商包裝
2.儲(chǔ)運(yùn)：按一般化學(xué)品搬運(yùn),，儲(chǔ)存于陰涼室溫干燥處。
3.保質(zhì)期：12個(gè)月,，超期請復(fù)驗(yàn),；若符合標(biāo)準(zhǔn)，仍可使用,。
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