深圳比技安科技有限公司為您提供hdi線路板,。hdi板high density interconnector，即高密度互連板,，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。hdi板有內(nèi)層線路和外層線路,，再利用鉆孔,、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié),。
hdi板一般采用積層法制造,，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)---越高,。普通的hdi板基本上是1次積層,，---hdi采用2次或以上的積層技術(shù),，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔,、激光直接打孔等---pcb技術(shù),。
當(dāng)pcb的密度增加超過八層板后,，以hdi來制造,，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。hdi板有利于---構(gòu)裝技術(shù)的使用,，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)pcb更高,。
電子產(chǎn)品不斷地向高密度、---發(fā)展,，所謂“高”,，除了提高機(jī)器性能之外，還要縮小機(jī)器的體積,。高密度集成hdi技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)小型化,，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品,，諸如手機(jī),、筆記本電腦、汽車電子等,，很多都是使用hdi板,。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求，hdi板的發(fā)展會(huì)非常迅速,。
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