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半自動晶圓減薄后撕膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便,。
半自動晶圓減薄后撕膜機stk-520規(guī)格參數(shù):
晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓,;
厚度:150 ~750 微米;
晶圓種類:硅,;平邊或 v 型缺口晶圓,;
撕膠膜種類:撕膜膠帶;
寬度:38~100 毫米,;
長度:100 米;
撕膜角度:<45 度,,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié),;
撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
晶圓臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤,;
帶可控加熱功能,,溫度max可達 100℃;
臺盤帶吸真空功能,;
裝卸方式:晶圓手動放置與取出,;
防靜電控制:內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器;
晶圓定位:彈簧銷釘定位,;
控制單元:基于 plc 控制,,并配有 5.7”觸摸屏;
驅(qū)動單元:伺服馬達驅(qū)動,;
安全保護:配置緊急停機按鈕,;
電源電壓:單相交流電 220v,6a,;
壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘,;
機器外殼:白色噴塑金屬外殼;
機器指示:三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài),;
體積:560 毫米(寬)x1060 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高),;
凈重:75 公斤;
半自動晶圓減薄后撕膜機性能:
晶圓收益:***99.9%,;
撕膜:無裂片,;
每小時產(chǎn)能:*** 80 片晶圓;
更換產(chǎn)品時間:≤ 5 分鐘,;
半自動晶圓減薄后撕膜機stk-520相關產(chǎn)品:
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