合肥高志電子科技有限公司為您提供貝格斯silpadk10導熱片cpu散熱片led電源導熱絕緣片,。sil padk10sil pad tspk1300主要性能參數(shù)：
厚度(thickness)：0.152mm
片材(sheet)：11.5”×12”
卷材(roll)： 11.5”×250(292.1mm×76.2m)
導熱系數(shù)(thermal conductivity)：1.3w/m-k
膠面(glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(color)：米色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)vac: 6000
持續(xù)使用溫度continous use temp：-60°~180°
sil padk10sil pad tspk1300外觀尺寸及具體型號細分：
sil padk10sil pad tspk1300導熱材料是以卷裝材料為基礎單元,，原廠尺寸是292.1mm×76.2m11.5英寸×250英尺，這個材料英文名稱為：kapton,！在模具沖型的時候,，根據(jù)我們的經(jīng)驗，首先要選擇好一些的刀模,，在沖型的時候適當調(diào)快沖型速度,，且沖型力度不能太大。
sil padk10sil pad tspk1300分為單面帶膠ac,和不帶膠,，在材料的簡稱中有所體現(xiàn)：sil padk10-ac-11.5/250,。這個表述中的ac字母就是單面背膠的意思。此款材料的膠與國產(chǎn)相似材料背膠有所不同,，這款材料的背膠,，是噴膠工藝，國產(chǎn)大部分導熱材料背膠,，均是采用貼膠工藝,。噴膠工藝的優(yōu)點是：厚度薄，且均勻,，對導熱性能影響小,。而貼膠工藝是用3m系列的膠帶為基礎，在導熱絕緣片上涂布處理劑后,，直接把3m467,9448等等型號的膠,，通過延壓機給貼合起來，這樣的工藝操作簡單,，快速,！但是這樣的做法對材料本身的熱傳導效能將會產(chǎn)生很大的削弱，讓材料失去其導熱的功能,。
sil padk10sil pad tspk1300應用分析：
sil padk10sil pad tspk1300在很多應用場合中廣泛使用,，在電子元器件，線路板,，電氣電源模塊,，通信設備等等有著應用優(yōu)勢。厚度薄,，可以讓元器件的規(guī)整度提高,，固態(tài)片材,，易于操作，只需貼在---體或者散熱體上,，便可---的完成散熱傳導作用。材料易于模切.
在現(xiàn)實應用來說,，在汽車,、電源、igbt等行業(yè)應用廣泛,，由于其價格昂貴,，品質(zhì)穩(wěn)定。在國內(nèi)應用比較多,。在國內(nèi),，很少有廠家做替代生產(chǎn)，目前國內(nèi)各個廠商能夠替代此款材料的為數(shù)不多,，還需客戶們仔細測試和慎重選擇,！

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