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表面張力與潤濕力的方向相反,，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。

無論是回流焊,、波峰焊還是手工焊,，表面張力對于形成焊點都是不利因素。但在smt貼片加工回流焊中表面張力又能被利用,。

當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時,，在平衡的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應(yīng)( self alignment),，即當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時,，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標(biāo)位置,。

因此表面張力使回流工藝對貼裝精度的要求比較寬松,，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。

同時也正因為“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點,，smt回流焊工藝対焊盤設(shè)計,、元器件標(biāo)準(zhǔn)化等方面有更嚴(yán)格的要求。

如果表面張力不平衡,，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,，pcba焊接加工后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑,、橋接等pcba焊接加工缺陷,。

波峰焊時,，由于 smc/smd元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流,，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應(yīng),，在元件體背面形成液態(tài)pcba焊料無法浸潤到的擋流區(qū)，造成漏焊,。
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