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——晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合wafer bonding/debonding)工藝
晶圓鍵合機wafer bonding特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用,，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/uv/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃,、晶圓盒裝卸料,。
鍵合機支撐晶圓,、產(chǎn)品晶圓進行自動對準(zhǔn)。
晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合wafer bonding)工藝,。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能,。
工控機+windows系統(tǒng)
secs/gem 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合機wafer bonding規(guī)格：
品名 wafer bonding晶圓鍵合機
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/uv/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 secs/gem 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
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晶圓解鍵合機/wafer debonding/晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合

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