上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司為您提供能有效改bga焊接性問題的tamura無鉛錫膏tlf-204-171ak。能有效改bga焊接性問題的tamura無鉛錫膏tlf-204-171ak
tamura tlf-204-171ak無鉛錫膏特點(diǎn)：
·tlf-204-171ak是免清洗無鉛錫膏 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
·采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成,，連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小,，印刷穩(wěn)定
·tlf-204-171ak能在及高溫下工作并有焊接性
·不含鉛，對于環(huán)境與工作場所保護(hù)有很大助益
tlf-204-171ak無鉛錫膏規(guī)格：
項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法
合金成分 錫96.5/銀3.0/銅0.5 jis z 3282(1999)
熔點(diǎn) (℃) 216～220℃ 使用dsc檢測
焊料粒徑 (μm) 20~38 μm 使用雷射光折射法
錫粉形狀 球狀 jis z 3282 (19994)附屬書1
助焊液含量 11.5% jis z 3284(1994)
氯含量 0.0%助焊劑中 jis z 3197(1999)
黏度 170pa.s jis z 3284(1994)
malcom pcu 型黏度計 25℃
水溶液電阻試驗(yàn) 1×104ω.cm以上 jis z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn) 1×109ω以上 jis z 3284(1994)附屬書3,2型基板
回流：通過回流焊爐加熱
流移性試驗(yàn) 0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上,，以150℃加熱 60秒,，從焊錫加熱前后的寬度測出流移幅度。
錫球試驗(yàn) 幾乎無錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上,，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之,。
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn) 75%以上 jis z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗(yàn) 無腐蝕情形 jis z 3197(1986)
田村無鉛錫膏：
tamura田村無鉛錫膏tlf-204-171ak相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
田村無鉛錫膏sac305：tlf-204-111a/tlf-204-153/tlf-204-167/tlf-204-93k/tlf-204-49/tlf-204-93ivt/tlf-206-107/tlf-206-93f
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