山東伯芯誠(chéng)真空設(shè)備有限公司為您提供擴(kuò)散爐,，硼擴(kuò),，磷擴(kuò),，lpcvd，pecvd,。擴(kuò)散爐應(yīng)用:應(yīng)用于集成電路,、分立器件、光電子器件,、電力電子器件,、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域,適用2~8英寸工藝尺寸
擴(kuò)散爐主要技術(shù)指標(biāo):
1、擴(kuò)散爐工藝說(shuō)明
1.1氧化:干氧工藝,濕氧工藝(去離子水,、氫氧合成-內(nèi)/外點(diǎn)火)
1.2擴(kuò)散:硼擴(kuò),、磷擴(kuò)(液態(tài)源、固態(tài)源等)
1.3合金,、退火等工藝
3,、擴(kuò)散爐控制方式:手動(dòng)送片/自動(dòng)送片
5、擴(kuò)散爐主要技術(shù)參數(shù):
5.1擴(kuò)散爐工作溫度:200~1370℃
5.2加熱體控制點(diǎn):3/6點(diǎn)
5.3擴(kuò)散爐爐體恒溫區(qū):450mm-1100mm(可定制)
5.4恒溫區(qū)精度:>800℃/±0.5℃ ,5.5擴(kuò)散爐單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性:600~1300℃/ ±0.5℃/24h
5.6可控升溫速度:15℃/min
5.7擴(kuò)散爐降溫速度:5℃/min(900~1300℃)
5.8供電:三相四線,380vac/50hz
擴(kuò)散爐結(jié)構(gòu)尺寸:水平擴(kuò)散爐/垂直擴(kuò)散爐
擴(kuò)散爐應(yīng)用:應(yīng)用于集成電路,、分立器件,、光電子器件、電力電子器件,、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域,適用2~8英寸工藝尺寸
擴(kuò)散爐主要技術(shù)指標(biāo):
1,、擴(kuò)散爐工藝說(shuō)明
1.1氧化:干氧工藝,濕氧工藝(去離子水、氫氧合成-內(nèi)/外點(diǎn)火)
1.2擴(kuò)散:硼擴(kuò),、磷擴(kuò)(液態(tài)源,、固態(tài)源等)
1.3合金、退火等工藝
3,、擴(kuò)散爐控制方式:手動(dòng)送片/自動(dòng)送片
5,、擴(kuò)散爐主要技術(shù)參數(shù):
5.1擴(kuò)散爐工作溫度:200~1370℃
5.2加熱體控制點(diǎn):3/6點(diǎn)
5.3擴(kuò)散爐爐體恒溫區(qū):450mm-1100mm(可定制)
5.4恒溫區(qū)精度:>800℃/±0.5℃ ,5.5擴(kuò)散爐單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性:600~1300℃/ ±0.5℃/24h
5.6可控升溫速度:15℃/min
5.7擴(kuò)散爐降溫速度:5℃/min(900~1300℃)
5.8供電:三相四線,380vac/50hz
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