蘇州蘇森源電子材料有限公司為您提供陶瓷劈刀,東莞陶瓷瓷嘴,芯片封裝用劈刀。我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 ---于生產(chǎn)陶瓷劈刀,，能用于各孔徑 芯片封裝,。完全替代進(jìn)口。---,。歡迎咨詢,。
公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體ic封裝,，led封裝,，是封裝制程中關(guān)鍵的---工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接,，提供芯片穩(wěn)定---的工作環(huán)境,，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路,，---芯片正常散熱,。公司產(chǎn)品----市場(chǎng)，我們---材料,、工藝,、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢(shì)，---高精密陶瓷行業(yè),，致力于成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具行業(yè)的---者,。
在半導(dǎo)體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一,，其中“引線鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式,。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀,。
陶瓷劈刀(ceramicbonding tool),，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱的陶瓷工具,，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件,。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過(guò)程的焊線工具使用的,，可用于可控硅,、聲表面波、led,、二極管,、三極管、ic芯片等線路的鍵合封裝,。
引線鍵合wirebonding通過(guò)使用細(xì)金屬線銅,、金等以及熱、壓力,、超聲波能量,，能使金屬引線與基板焊盤(pán)緊密焊合，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通,。
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