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華諾激光切割打孔加工中心,，是*激光打孔,、切割,、焊接加工的企業(yè)。憑借在激光領(lǐng)域的*水平和成熟的技術(shù),，在同業(yè)中迅速---,。依靠科技發(fā)展，不斷為用戶(hù)提供**的激光加工,，,是我們始終不變的追求,。我公司還將開(kāi)拓*廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，從事精密激光精細(xì)加工技術(shù)研究及激光應(yīng)用設(shè)備的生產(chǎn),。未來(lái)著重于短脈沖,，皮秒激光，紫外激光的應(yīng)用研究,，解決電子,，汽車(chē)，科研等行業(yè)各類(lèi)的特殊的應(yīng)用要求,。
陶瓷基板小孔加工,小孔加工優(yōu)勢(shì),，相對(duì)于傳統(tǒng)加工方式
硬脆材料激光精密切割打孔的行業(yè)應(yīng)用：
藍(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃,、半導(dǎo)體封裝芯片,、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無(wú)機(jī)材料,，微細(xì)鉆孔,，切割。
具體應(yīng)用比如：
1,、手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割
2,、指紋識(shí)別芯片切割
3,、光學(xué)鏡片外形切割
4,、液晶面板切割
5、**&無(wú)機(jī)材料的新型柔性顯示或微細(xì)電子電路蝕刻&切割,。
瓷激光切割的優(yōu)勢(shì)：
1.激光切割切口細(xì)窄,，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.03mm,；
2.切割表面光潔美觀,，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無(wú)需后續(xù)處理,，零部件可直接使用,；
3.材料經(jīng)過(guò)激光切割后，熱影響區(qū)很小,，并且工件變形小,，切割精度高,；
4.切割---，速度快,，切割速度可達(dá)到1200mm/min,；
5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸,，不存在工具的磨損,；
陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍：
1.陶瓷基板劃線(xiàn)、切割,、打孔,、主要材料包括氧化鋁陶瓷al2o3氮化鋁陶瓷aln
氧化鋯陶瓷(zro2)、---陶瓷(beo),、氮化硼陶瓷bn,、碳化硅陶瓷sic；
2.非金屬切割, pcb板的切割,、劃線(xiàn),、打孔，顯示面板,、塑料,、電子紙等材料的切割加工。
激光器類(lèi)型:紫外激光器,，光纖激光器,，---激光器等。
激光加工產(chǎn)品規(guī)格：
加工尺寸：240*300mm***
切割厚度：≤2mm氧化鋁,；≤1mm氮化鋁
切縫寬度：≤0.08mm視材料及厚度而定
外形切割精度：≤±0.03mm
上下錐度：＜3%板厚
劃線(xiàn)---：≤70%板厚
切割效果：---刺,、無(wú)缺損、無(wú)崩裂,、邊緣光滑
氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板,、高頻絕緣材料分類(lèi) 電子行業(yè)
氧化鋁陶瓷的特點(diǎn)：穩(wěn)定性好、易清洗,、陶瓷管美觀,、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電
公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金,、半導(dǎo)體,、陶瓷、各種透明材質(zhì),、薄膜和聚合物等各種材料,。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
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