上海金泰諾材料科技有限公司為您提供光電耦合芯片包封保護膠,。

案例名稱：光電耦合芯片包封保護膠

應(yīng)用點: 光電耦合芯片外層涂膠,，起到反射光以及保護芯片作用

要求：

反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好,，有一定流淌性,，能夠?qū)⑿酒�全部裹�?br>

應(yīng)用點圖片：

 

解決方案：單組份加熱固化有機硅膠

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