北京亞泰中研市場(chǎng)部為您提供驅(qū)動(dòng)ic用cof行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報(bào)告2019-2025年,。

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【報(bào)告價(jià)格】: 價(jià)格 7500元 ---
【撰寫單位】: 《亞泰中研公司》
【研究方向】: 市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告
【出版日期】: 新出版---發(fā)布
【報(bào)告內(nèi)容】: 文字分析+數(shù)據(jù)對(duì)比+統(tǒng)計(jì)圖表
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---章cof產(chǎn)品概述
---節(jié)cof的定義
第二節(jié)cof品種
第三節(jié)cof——目前的主流撓性ic封**zhuang形式
一,、ic封**zhuang
二,、ic封**zhuang基板與常規(guī)印制電板在性能、功能上的差異
三,、ic封**zhuang基板的種類
第(4)節(jié)cof與tab,、tcp、tapebga/csp在定義上的區(qū)別
第五節(jié)cof在驅(qū)動(dòng)ic中的應(yīng)用
第六節(jié)cof行業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展概述
第二章cof的結(jié)構(gòu)及其特性
---節(jié)cof的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
第二節(jié)cof在lcd驅(qū)動(dòng)ic應(yīng)用中的特性
第三節(jié)cof與其它ic驅(qū)動(dòng)ic封**zhuang形式的應(yīng)用特性對(duì)比
一,、cof與cog比較
二,、cof與tab比較
第(4)節(jié)未來(lái)cof在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景
一,、制作線寬/線距小于30μm的精細(xì)線封**zhuang基板
二,、卷式rolltoroll生產(chǎn)方式的發(fā)展
三、多芯片組**zhuangmcm形式的cof
第五節(jié)cof的更---封**zhuang形式——基于撓性基板的3d封**zhuang的發(fā)展
一,、從2d發(fā)展到3d的撓性基板封**zhuang
二,、基于撓性基板的3d封**zhuang的主要形式
第三章驅(qū)動(dòng)ic產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
---節(jié)驅(qū)動(dòng)ic的功能與結(jié)構(gòu)
一、驅(qū)動(dòng)ic的功能及與cof的關(guān)系
1,、驅(qū)動(dòng)ic的功能
2,、驅(qū)動(dòng)ic與cof的關(guān)系
二、驅(qū)動(dòng)ic的結(jié)構(gòu)
三,、驅(qū)動(dòng)ic的品種
第二節(jié)驅(qū)動(dòng)ic在發(fā)展lcd中具有重要的---
第三節(jié)大尺寸tft-lcd驅(qū)動(dòng)及其特點(diǎn)
一,、大尺寸tft-lcd驅(qū)動(dòng)特點(diǎn)
二、大尺寸tft-lcd驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)
第(4)節(jié)驅(qū)動(dòng)ic產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)
第五節(jié)顯示驅(qū)動(dòng)ic的市場(chǎng)現(xiàn)況
一,、顯示驅(qū)動(dòng)ic制造廠商與下游lcd面板廠家的關(guān)系及分析
二,、顯示驅(qū)動(dòng)ic設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)況
三、顯示驅(qū)動(dòng)ic市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)
第六節(jié)顯示驅(qū)動(dòng)ic主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況
第(4)章液晶面板應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展
---節(jié)液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一,、液晶面板市場(chǎng)變化
二,、面板市場(chǎng)品種的格亞泰局
三、臺(tái),、中,、日,、韓面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及趨勢(shì)分析
第二節(jié)大尺寸tft-lcd應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況
一、大尺寸面板市場(chǎng)規(guī)�,？偸�
二,、液晶**領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
三、平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
(4),、顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
五,、對(duì)2017年大尺寸面板市場(chǎng)需求的預(yù)測(cè)
第三節(jié)我國(guó)液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一、我國(guó)驅(qū)動(dòng)ic設(shè)計(jì)行業(yè)的情況
二,、我國(guó)液晶面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
三,、我國(guó)液晶面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來(lái)幾年發(fā)展預(yù)測(cè)
第五章cof的生產(chǎn)工藝及技亞泰術(shù)的發(fā)展
---節(jié)cof制造技亞泰術(shù)總述
一、cof的問(wèn)世
二,、cof的技亞泰術(shù)構(gòu)成
第二節(jié)cof撓性基板的生產(chǎn)工藝技亞泰術(shù)
一,、cof撓性基板生產(chǎn)的工藝過(guò)程總述及工藝特點(diǎn)
二、撓性基板材料的選擇
三,、精細(xì)線的制作
第三節(jié)ic芯片的安**zhuang技亞泰術(shù)
第(4)節(jié)cof撓性基板的主要性能指標(biāo)
第六章cof基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
---節(jié)全cof基板生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
第二節(jié)全cof市場(chǎng)格亞泰局
第三節(jié)全cof基板主要生產(chǎn)廠家
第(4)節(jié)全cof基板主要生產(chǎn)情況
一,、日本cof基板廠家
二、韓國(guó)cof基板廠家
1,、韓國(guó)lgmicron
2,、韓國(guó)stemco
三、cof基板廠家
1,、欣邦
2,、易華
第七章我國(guó)cof基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
---節(jié)我國(guó)fpc業(yè)的現(xiàn)狀
第二節(jié)我國(guó)cof的生產(chǎn)現(xiàn)況
第三節(jié)我國(guó)cof基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
一、國(guó)內(nèi)cof基板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展概述
二,、深圳丹邦科技股份有限公司
1,、企業(yè)概況
2、cof相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3,、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4,、---優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
三、三德冠精密電科技有限公司
1,、企業(yè)概況
2,、cof相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4,、---優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
(4),、上達(dá)電子深圳股份有限公司
1、企業(yè)概況
2,、cof產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3,、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4、---優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
五,、廈門弘信電子科技股份有限公司
1,、企業(yè)概況
2,、cof產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4,、---優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
第八章cof撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀
---節(jié)二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節(jié)撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求
一,、適用于fccl的中國(guó)---介紹
二、國(guó)際上廣泛使用的fccl標(biāo)準(zhǔn)介紹
1,、ipc標(biāo)準(zhǔn)
2,、iec標(biāo)準(zhǔn)
3、日本標(biāo)準(zhǔn)
4,、測(cè)試方比較
三,、實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的性能要求
第三節(jié)撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
1,、片狀制造
2,、卷狀制造
二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
1,、涂布casting
2,、層壓lamination
3、濺鍍sputtering/plating
第(4)節(jié)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一,、總述
二,、日本fccl業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
三、美國(guó),、歐洲fccl業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
(4),、fccl業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
五、韓國(guó)fccl業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
第五節(jié)濟(jì).研.咨.詢.我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一,、我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述
二,、我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
圖表目錄
圖表1：三種封**zhuang基板的cte及對(duì)ccl的cte要求
圖表2：cof與cog比較分析
圖表3：cof與tab比較分析
圖表4：近3年顯示驅(qū)動(dòng)ic市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)
圖表5：顯示驅(qū)動(dòng)ic主要生產(chǎn)廠家分析
圖表6：近3年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢(shì)單位：十億美元
圖表7：近3年全球大尺寸面板出貨數(shù)量及同比走勢(shì)單位：百萬(wàn)臺(tái),，%
圖表8：近3年全球大尺寸面板分應(yīng)用平均尺寸走勢(shì)單位：英寸
圖表9：2019-2025年全球液晶**面板平均尺寸走勢(shì)單位：英寸
圖表10：2016~2022全球液晶**面板分分辨率占比走勢(shì)%
圖表11：2016~2022全球分世代線面板產(chǎn)能***g7走勢(shì)k㎡,，%
圖表12：y2016~y2021全球智能手機(jī)用amoled產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)剛性+柔性
圖表13：全球amoled和lcd智能手機(jī)面板滲透率走勢(shì)亞泰圖y2016~y2021
圖表14：(4)地面板企業(yè)數(shù)量變化圖
圖表15：近3年全球液晶面板出貨量市占率走勢(shì)
圖表16：2016h1全球**面板出貨量百萬(wàn)片
圖表17：(4)地液晶面板產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)億平方米
圖表18：oled產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表19：日韓臺(tái)廠oled產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表20：近3年全球大尺寸面板出貨量統(tǒng)計(jì)分析
圖表21：近3年全球大尺寸面板出貨量
圖表22：近3年液晶**領(lǐng)域大尺寸面板需求量分析
圖表23：近3年全球平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?br>圖表24：近3年顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?br>圖表25：中國(guó)---為全球lcd產(chǎn)業(yè)第三極
圖表26：cof封**zhuang技亞泰術(shù)工藝流程
圖表27：近3年全球cof基板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
圖表28：fpc相比pcb的優(yōu)點(diǎn)
圖表29：fpc各類產(chǎn)品特點(diǎn)對(duì)比分析
圖表30：fpc應(yīng)用領(lǐng)域
圖表31：近3年中國(guó)fpc市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表32：近3年中國(guó)cof基板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
圖表33：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
圖表34：深圳丹邦科技股份有限公司組織結(jié)構(gòu)分析
圖表35：深圳丹邦科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成分析
圖表36：近3年深圳丹邦科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表37：近3年深圳丹邦科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)分析
圖表38：近3年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)分析
圖表39：近3年深圳丹邦科技股份有限公司盈利指標(biāo)分析
圖表40：近3年深圳丹邦科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)分析
圖表41：近3年深圳丹邦科技股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)分析
圖表42：深圳市三德冠精密電科技有限公司基本信息
圖表43：近3年深圳市三德冠精密電科技有限公司財(cái)務(wù)狀況分析
圖表44：上達(dá)電子深圳股份有限公司基本信息
圖表45：上達(dá)電子深圳股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成分析
圖表46：近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表47：近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)分析
圖表48：近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司盈利能力指標(biāo)分析
圖表49：近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)分析
圖表50：近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)分析
圖表51：廈門弘信電子科技股份有限公司基本信息
圖表52：廈門弘信電子科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成分析
圖表53：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
圖表54：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)分析
圖表55：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)分析
圖表56：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利指標(biāo)分析
圖表57：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)分析
圖表58：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)分析
圖表59：近3年全球fccl市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表60：全球fccl產(chǎn)量分布格亞泰局

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