新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子有限公司為您提供電子線路板焊接 美達(dá)電子 smt貼片加工價(jià)格,。在smt貼片加工中,，會(huì)涉及到很多工藝技術(shù),，這些工藝有些簡(jiǎn)單有些復(fù)雜,，在加工過(guò)程中需要遵循相關(guān)規(guī)則,，認(rèn)真操作,，才不會(huì)出現(xiàn)工藝缺陷,。下面美達(dá)電子公司為大家整理介紹的smt貼片加工中印刷時(shí)的工藝和注意事項(xiàng),。
1,、圖形對(duì)準(zhǔn)
工作臺(tái)上的基板與鋼網(wǎng)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)定位，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合,。
2,、刮刀與鋼網(wǎng)的角度
刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連,。一般刮刀與鋼網(wǎng)的夾角為45-60°,。目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印-大多采用60°,。
3,、刮刀壓力
刮刀壓力也是影響印刷的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的-,，壓力太小,，刮刀沒(méi)有貼緊鋼網(wǎng)表面，另外壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。
4,、印刷速度
由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，pcb有窄間距,，高密度圖形時(shí),，速度要慢一些。如果速度過(guò)快,，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短,，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定關(guān)系,，理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。
5,、印刷間隙
印刷間隙是鋼網(wǎng)與pcb之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在pcb上的留存量。

6,、錫膏的投入量
過(guò)少地投入錫膏量,，易造成填充-、漏印少印;過(guò)多地投入錫膏,，易造成錫膏無(wú)法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),，錫膏無(wú)法刮干凈，造成印刷脫模-;且過(guò)多的錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏不宜,，錫膏的投入量以***h=13-23較合適,。
在生產(chǎn)中，作業(yè)員每半小時(shí)檢查一次鋼網(wǎng)上的錫膏條的高度,，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏,。
7、鋼網(wǎng)與pcb分離速度
錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開(kāi)pcb的瞬間速度即為分離速度,，它關(guān)系到印刷的參數(shù)。在窄間距,，高密度印刷中為重要,。-的印刷設(shè)備，其鋼網(wǎng)離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有1個(gè)或多個(gè)微小的停留過(guò)程,，即多級(jí)脫模,，這樣可以-獲取的印刷成型。
8,、清洗模式和清洗頻率
鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的,，如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染pcb表面,，鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,，-時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔,。
清洗鋼網(wǎng)底部也是-印刷的因素，應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率
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