合肥中航納米技術發(fā)展有限公司為您提供供應高球形二氧化硅粉,。產(chǎn)品特點
球形二氧化硅通過氣溶膠催化劑燒蝕法制備，比表面積小,、表面干凈,，無殘余雜質,，球形度高,，易于分散,。純度高可達電子級,，粒度小至亞微米或納米級別,，顆粒分布均勻,，無團聚等優(yōu)點。球形硅微粉作為填充料,，可以提高電子制品的剛性,、耐磨性、耐侯性,、抗沖擊抗壓性,、抗拉性、耐燃性,、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性,。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品名稱 型號 平均粒度nm) 純度
(%) 比表面積(m2/g) 松裝密度(g/cm3) 形貌 顏色
球形二氧化硅 zh-sio2100n 100 99.99 15.234 0.08 球形 白色
球形二氧化硅 zh-sio2300n 300 99.99 12.453 0.12 球形 白色
球形二氧化硅 zh-sio2500n 500 99.99 10.427 0.16 球形 白色
球形二氧化硅 zh-sio21u 1000 99.9 8.456 0.43 球形 白色
球形二氧化硅 zh-sio23u 3000 99.5 6.543 0.65 球形 白色
球形二氧化硅 zh-sio25u 5000 99.5 5.574 0.76 球形 白色
球形二氧化硅 zh-sio210u 10000 99.5 4.789 0.89 球形 白色
加工定制 為客戶提供定制顆粒大小和表面改性處理
產(chǎn)品應用
1,、環(huán)氧塑封料emc：球形硅微粉主要用于-以及---規(guī)模集成電路封裝,，其在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂,。球形硅微粉的主要用途及性能：球的表面流動性好,，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小,，并且流動性好，粉的填充量高,，重量比可達91%,，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加,，硅微粉的填充率越高,，其熱膨脹系數(shù)就越小,，導熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好,。其次,，球形化制成的塑封料應力小，強度高,，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6,，因此,，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高,，并且運輸,、安裝,、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。其三,，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小,，使模具的使用---,，與角形粉的相比,，可以提高模具的使用壽命,，對封裝廠降低成本,，提高經(jīng)濟效益也很重要,。當集成電路集程度大時,，由于---規(guī)模集成電路間的導線間距非常小,，當封裝料中放射性大時集成電路工作時會產(chǎn)生源誤差，會使---規(guī)模集成電路工作時---性受到影響,，因而對放射性提出嚴格要求,；
2、球形二氧化硅粉在銅覆板中的運用主要是降低覆銅板ccl的熱膨脹率,，提高ccl的耐熱性,、耐濕熱性降低吸潮性,、提高基板剝離強度、---薄型化ccl基板的剛性以及機械沖擊的耐裂紋性,。球形化的硅微粉具有高的堆積密度和均勻的應力分布,，可增加其在填料中的流動性和降低填料的粘度，因此其在-以及---規(guī)模集成電路塑封料行業(yè)和---覆銅板行業(yè)中,，推廣,、應用進程速度極快,；
3,、球形二氧化硅粉通過與pc,、pmma,、ps,、pp 等樹脂的結合賦予其優(yōu)異的光擴散性,，也可以通過添加到噴涂劑中賦予膜的光擴散性,；
4,、球形納米二氧化硅應用于特種耐高溫陶瓷材料中，對于降低燒成溫度和提高成品率等有效果,。高純球形硅微粉作為載體,、填料方面，被應用于提高陶瓷制品的韌性,、光潔度,；球形硅微粉與---樹脂、陶瓷為基體,，制成---復合材料advanced co-ite materials,。這種---復合材料制成耐高溫的陶瓷基復合材料是用于飛機、火箭,、飛船等航空航天---的理想防熱瓦片材料,。
包裝儲存
本品為充惰氣塑料袋包裝，密封保存于干燥,、陰涼的環(huán)境中,，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團聚,，影響分散性能和使用效果,；包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供，分裝,。

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