深圳億興智能設(shè)備有限公司為您提供德中激光分板機(jī),。h315d雙平臺(tái)激光切割機(jī)
h315d 采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì),，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。h3加工幅面為350mmx500mm,，適合smt行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開(kāi)窗等工藝,，更可選配視覺(jué)靶標(biāo)預(yù)對(duì)位系統(tǒng),，省去因靶標(biāo)對(duì)位而占用的加工時(shí)間,。
伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來(lái)越密,、越來(lái)越小,、越來(lái)越多的元器件裝配到更小、更薄,、更不規(guī)則的電路板上,，這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來(lái)的的挑戰(zhàn)，為此,，德中提供了一種更,、快捷、精密,、穩(wěn)定的方案來(lái)滿足這一趨勢(shì)的需求,。
激光切割縫隙窄:
uv激光一般在40um左右,可以緊湊化無(wú)縫隙設(shè)計(jì)，無(wú)需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高,，節(jié)省20-30%材料成本
無(wú)應(yīng)力：
快速分板,，無(wú)應(yīng)力影響；
熱影響準(zhǔn)確控制：
根據(jù)不同的熱影響要求,，選擇適合的激光器種類,，配合適合的激光加工參數(shù)，限度降低熱影響,；
清潔加工：
加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理,，限度降低煙塵對(duì)電路元件的影響
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) h315d
加工面積 350mm x 500mm*2
激光波長(zhǎng) 532nm/355nm
重復(fù)定位精度 ±2μm
振鏡分辨率 ≤1μm
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)分辨率 0.5μm
設(shè)備重量 約2000kg
設(shè)備尺寸w x h x d 1600mm × 1600mm × 1750mm
接受數(shù)據(jù)格式 hpgl, sieb & meier, excellon, odb++
數(shù)據(jù)處理軟件 circuitcam7
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 dreamcreator3
清潔吸塵系統(tǒng) 210m /hr，220vac,，1.3kw
數(shù)據(jù)采集與對(duì)位 ccd 視覺(jué)自動(dòng)靶標(biāo)對(duì)位
工件固定 真空吸附臺(tái)
電源 380vac, 50hz,3kw**
環(huán)境溫度 22°c±4°c

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