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1.考慮回流焊次數(shù)及pcb和元器件的溫度要求:高,中,,低溫錫膏。
2.根據(jù)pcb對(duì)清潔度的要求以及回流焊后不同的清洗工藝來選擇:
采用免清洗工藝時(shí),,要選用不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏,;采用溶劑清洗工藝時(shí),要選用溶劑清洗型焊膏,;采用水清洗工藝時(shí),,要選用水溶性焊膏;bga,、csp 一般都需要選用高的免清洗型含銀的焊膏,。
3.按照pcb和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性:
一般采kjrm---;高---性產(chǎn)品,、航天產(chǎn)品可選擇r級(jí),;pcb、元器件存放時(shí)間長,,表面---氧化,應(yīng)采用r---,,焊后清洗,。
4.根據(jù)smt的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度,常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)(2,3,4,5號(hào)粉),,窄間距時(shí)—般選擇20—45um,。
5.根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度,。
6. 根據(jù)環(huán)境保護(hù)要求選取,,對(duì)無---程,則不可選取含鉛的錫膏,。
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