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1.aim rel61
aim rel61無鉛焊料合金由錫,、鉍、銀,、銅和微量的晶粒細(xì)化元素組成,。經(jīng)證明,rel61 可以減少錫須的形成,,其熱沖擊,、振動(dòng)和跌落沖擊------ sac 合金。rel61 為電子組裝市場提供了壹個(gè)低成本選擇,,以替代 sac 合金,,其---性和性能等---或優(yōu)--- sac305 和其他低銀/無銀焊料合金。rel61 的熔點(diǎn)低---所有 sac 合金和無銀合金,,并在生---測試中表現(xiàn)出優(yōu)異的擴(kuò)展性,、流動(dòng)性和潤濕性。
2.aim m8免洗錫膏
aim m8焊膏經(jīng)過nc258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來,是完全新壹代的免洗錫膏,。m8為含鉛及無鉛t4及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì),,為現(xiàn)在超微粒子和umbga裝置提供穩(wěn)定的印刷性,減少dpmo,。新的活化劑系統(tǒng)提供---,、---的潤濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。m8催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如hip(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn),。m8減少了bga的空洞< 5% ,;btc的空洞<10%。
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