2022中國(guó)上海國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
展會(huì)介紹
當(dāng)今中國(guó)已成為---電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一,，眾多---電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn),，如今封裝測(cè)試,、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、led,、電子領(lǐng)域一顆明珠,，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁,。為本行業(yè)及上下---業(yè)提供信息交流,，市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示,、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái),，為企---、科研院所和---院校搭建橋梁,。為---的推動(dòng)電子封裝測(cè)試業(yè)界交流互動(dòng),，提升電子封裝測(cè)試行業(yè)國(guó)際化水平，“2022中國(guó)(上海)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)ciepet-2022”將于 2022年 11 月 14-16 日在上海新國(guó)際博覽中心---,。ciepet-2022 分為展覽會(huì),、---和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測(cè)試行業(yè)的年度盛會(huì),，也是電子封裝測(cè)試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺(tái),。
展覽
展覽時(shí)間：2022年11月14-16日
展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)亮點(diǎn)
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---機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)---全力支持，構(gòu)建全國(guó)影響力和---效應(yīng)的電子封裝測(cè)試產(chǎn)需供銷平臺(tái),；
電子封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,，搭建國(guó)際化、化,、市場(chǎng)化---合作交流平臺(tái),；
創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬(wàn)平米展示,，9萬(wàn)+---買(mǎi)家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接,，數(shù)場(chǎng)百人以上參觀采購(gòu)團(tuán)；
---不同類型的觀眾和高潛力買(mǎi)家,，具備---的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知,；
---媒體保駕---，科技成果及品牌塑造---整合展示,；
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明星效應(yīng),，與---同行業(yè)---廠商同臺(tái)展示,，切磋技術(shù)；
匯聚行業(yè)精英人士,，把握市場(chǎng)動(dòng)向,，網(wǎng)羅全球商機(jī)；
多元化宣傳推廣平臺(tái),，---鎖定數(shù)萬(wàn)家買(mǎi)家,；
---行業(yè)---趨勢(shì)，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈,；
全球媒體現(xiàn)場(chǎng)---,，---詳細(xì)---
觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費(fèi)電子,、汽車,、通信系統(tǒng)、---,、家用電器,、電腦和周邊設(shè)備、工程機(jī)械,、新能源,、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天,、---,、安防、照明工程,、軌道交通,、智能樓宇等,。
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---,、新浪、搜狐,、網(wǎng)易,、---、鳳凰,、行業(yè)網(wǎng)站等全國(guó)------全程---,，---的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑---落幕的網(wǎng)上展會(huì),，一次參展,，服務(wù)長(zhǎng)久。
展---圍
一,、電子金屬封裝,、電子陶瓷封裝,、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝,、封裝材料與工藝,、電子封裝設(shè)備及---制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備,、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二,、---封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝,、倒裝芯片,、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種---的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
三,、封裝材料與工藝: 鍵和絲,、焊球、焊膏,、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料,、粘結(jié)劑、薄膜材料,、介電材料,、基板材料、框架材料,、導(dǎo)熱材料,、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四,、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì),；電子封裝的電、熱,、光和機(jī)械特性建模,、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器,、執(zhí)行器,、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng),、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,，cmos圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件,，射頻,、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等,；
六,、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板,、印刷線路板、高密度---基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等,；
如欲訂“ciepet—2022”展位和了解更多信息,，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:
地 址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號(hào)
聯(lián)系人：張龍18600784418同微信
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在線qq：724022802
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