dip插件和貼片各種焊接---介紹
1．污染不潔——smt加工作業(yè)---,，造成板面不潔或chips腳與腳之間附有異物,，或chips修補---,、有點膠,、防焊點沾漆均視為不合格品,。但修補品可視情形列入次級品判定,。
2．smt爆板——pc板在經(jīng)過回風(fēng)爐高溫時,，因板子本身材質(zhì)---或回風(fēng)爐之溫度異常,，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬---品。
3．包焊——焊點焊錫過多,，看不到零件腳或其輪廓者,。
4．錫球、錫渣——pcb板表面附著多余的焊錫球,、錫渣,，一律拒收。
5．異物——殘腳,、鐵屑,、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。
6．污染——---之不潔,，如零件焊錫污染氧化,，板面殘余松香未清除，清洗不注意使chips污染氧
化及清洗不潔例如slot槽不潔,，simm不潔,，板面chip或slot旁不潔，slot內(nèi)側(cè)上
附有許多微小錫粒,，ais30x價格,，pc板表面水紋…等現(xiàn)象，則不予允收,。
7．蹺皮——與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過10%以上之裂隙,，ais30x報價，無關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙,。
主要的功能用于檢測錫高印刷的品質(zhì),，包括體積，面積,，ais30x機器,，高度，臺州ais30x,， xy偏移,，形狀，橋接等;爐前aoi安裝于片式貼片機之后或者泛用貼片機之后,，主要用于檢測元件貼置的狀況;爐后aol安裝于回流焊爐后或者波峰焊爐后,，主要用于檢測包含元件貼置，以及焊錫的狀況;顧名思義,，通用型ao|則可靈活應(yīng)用于上述各制程和工位,，并可完成上述所有檢測功能。
工業(yè)4.0是工業(yè)---的下一一個階段,，在這個階段,，利用數(shù)據(jù)建立一套由許多 系統(tǒng)和機器組成的生產(chǎn)環(huán)境，它們能夠自主地交換信息觸發(fā)操作并且獨立地進行相互控制,。這要求對生產(chǎn)車間的管理方式和機器間的互相連接方法進行-的改變,。根據(jù)實現(xiàn)的生產(chǎn)設(shè)備能源需求的要求，利用數(shù)據(jù)分析監(jiān)控,、分析和控制工廠里的溫度和濕度,，進一步提高電子制造生產(chǎn)車間供應(yīng)鏈智能化的程度。和大多數(shù)生產(chǎn)設(shè)施一樣,，各個獨立的設(shè)備,，包括絲網(wǎng)印-、3d spi、貼片機,、aoi等,，根據(jù)其功能或者需求，可能來自不同的供應(yīng)商,。在這種情況下,，在生產(chǎn)線上來回傳輸數(shù)據(jù)可能需要使用一些定制開發(fā)的鏈接和算法、 進行實時修正,。 這還要求每種設(shè)備的供應(yīng)商要允許訪問他們機器上的數(shù)據(jù),。所有的設(shè)備供應(yīng)商在這方面都取得了很大的進步。只有這樣才有可能充分發(fā)掘出智能供應(yīng)鏈的全部潛能,。
|
登錄后臺
滇公網(wǎng)安備 53011202000392