根據(jù)中國目前行業(yè)的發(fā)展,，越來越多廠家希望在電子組裝過程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，---是在生產(chǎn)如i及這些關(guān)鍵產(chǎn)品,，不會(huì)因?yàn)樾枰耸?--較復(fù)雜、困難和異型元器件而出現(xiàn)品質(zhì)差異,。工業(yè)4.0推出的,，它可以實(shí)---告機(jī)臺運(yùn)作狀況，插件焊錫檢測aoi價(jià)格,，什么部件在運(yùn)轉(zhuǎn),，上-一個(gè)小時(shí)生產(chǎn)多少個(gè)產(chǎn)品，要補(bǔ)充什么元器件等等,。除了實(shí)時(shí)公布顯示之外,，插件焊錫檢測aoi報(bào)價(jià)，還可以把搜集到的數(shù)據(jù),，與生產(chǎn)線上的上下游設(shè)備如印-,、spi、aoi,、回流焊等溝通,，增加整條線的效率。
aoi平臺的檢查工作方式可由制造商制定,，它可以是基于算法或基于圖像的,。終，所有aoi在檢索樣品時(shí)都是---的圖像,，但檢查的方面會(huì)有所不同,。基于演算法的檢查將執(zhí)行計(jì)量程序,，將組件幾何值和板表面與配置的閾值進(jìn)行比較,。基于圖像的檢查將關(guān)聯(lián)過去檢查收集的歷史值,，這些值包括圖像亮度,，對比度，并將圖像庫與檢查圖像并置,。此外 ,，兩種檢測方法目前都在領(lǐng)業(yè)的smt制造商的生產(chǎn)線中使用。然而,，插件波峰焊錫點(diǎn)aoi檢測,，迫切需要了解主要差異，以便在購買新的aoi機(jī)器時(shí)做出正確的決定,，評估當(dāng)前的檢測流程或再配置新的檢測設(shè)備,。
dip插件和貼片各種焊接---介紹
1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。
2．假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似,，但其錫墊之錫量太少,，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。
3．冷焊——錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后,，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物,。
4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子,、竹
簽…等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路,，亦或刮chips腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。
5．錯(cuò)件——零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或bom,、ecn不符者,，即為錯(cuò)件。
6．缺件——應(yīng)放置零件之位址,，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺,。
7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯(cuò)誤,。
8．零件倒置——smt之零件不得倒置,，另cr因底部全白無規(guī)格標(biāo)示，上饒插件焊錫檢測aoi,，雖無極性也不可傾倒放置,。
9．零件偏位——smt所有之零件表面接著焊接點(diǎn)與pad位偏移不可超過1/2面積。
10．錫墊損傷——錫墊pad在正常制程中,，經(jīng)過回風(fēng)爐氣化熔接時(shí),，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因,，為修補(bǔ)時(shí)使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞,，輕者可修復(fù)正常出貨，---者列入次級品判定,，亦或移植報(bào)廢,。
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