銅雜質(zhì)對鍍銀鍍錫溶液的均鍍能力和覆蓋能力影響很大,，做250ml霍爾槽實驗,，從車間取滾鍍鍍銀鍍錫鍍液，高埗金屬表面處理,，在實驗前先分析鍍液中銅雜質(zhì)的濃度,，然后做霍爾槽實驗，實驗表明,，當銅雜質(zhì)達到5mg/l時,，金屬表面處理報價，鍍液的覆蓋能力就明顯下降,，試片背面只有陰極近端處較小的區(qū)域被鍍層覆蓋,。采用流化鉀沉淀法處理鍍液中的銅雜質(zhì)川，過濾后再做霍爾槽實驗,，試片背面大部分被鍍層覆蓋,，由此可見，銅雜質(zhì)對鍍液性能的影響是非常敏感的,。當鍍液中銅雜質(zhì)超過10mg/l時,，試片低電流密度區(qū)發(fā)黑。

掛具點及導電點的分布技巧：

a,、掛具點一定不能放在積水點或盲孔點,，避免殘留而造成掛具點鍍層薄或不上鍍;

b、盡可能不使用打扁的掛具點,，避免藥與膠件接觸不好而無法起化學反應,，即造成掛具點鍍層薄或不上鍍;

c、掛具點一定要考慮導電的均勻性,，從而-鍍層的均勻性及獲得-的電鍍效果;

d,、掛具點一定要設置在產(chǎn)品的低電流至中電流的區(qū)域;

e,、掛具點不要放置在產(chǎn)品外觀面或靠近外觀面的附近位置，避免電鍍過程中擊穿或異色等-現(xiàn)象,。