元器件焊錫工藝要求：、fpc板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕,，,、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，,、元器件下方錫點(diǎn)形成-,，無(wú)異常拉絲或拉尖,，元器件外觀工藝要求：、板底,、板面,、銅箔、線路,、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷,，pcba來(lái)料加工,，無(wú)因切割-造成的短路現(xiàn)象 、fpc板平行于平面,，板無(wú)凸起變形,。、fpc板應(yīng)無(wú)漏v/v偏現(xiàn)象,。

元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上,，基板(pcb)放于一個(gè)x/y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，pcba來(lái)料加工報(bào)價(jià),，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上,，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置,，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,，將元件貼放于基板上,。機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,，這種方法能達(dá)到的精度有限,，較晚的機(jī)型已再不采用。