背鉆制作工藝流程,？

a,、提供pcb，pcb上設(shè)有定位孔,，利用所述定位孔對(duì)pcb進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔,；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的pcb進(jìn)行電鍍,，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理,；

c、在電鍍后的pcb上制作外層圖形,；

d,、在形成外層圖形后的pcb上進(jìn)行圖形電鍍，pcb天線設(shè)計(jì) -,，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理,；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位,，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆,；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗,，pcb多層板設(shè)計(jì),，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

pcb設(shè)計(jì)布局布線完成之后,，考慮到后續(xù)開發(fā)環(huán)節(jié)的需求,，需要做如下后期處理工作：

1drc檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過checklist和report等檢查手段,，重點(diǎn)-開路,、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循pcb設(shè)計(jì)控制流程與方法,；

2dfm檢查：pcb設(shè)計(jì)完成后,，無論是pcb裸板的加工還是pcba支撐板的貼片組裝加工,，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查,；

3ict設(shè)計(jì)：部分pcb板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ict測(cè)試,，因此此類pcb板需要在設(shè)計(jì)階段添加ict測(cè)試點(diǎn)；

4絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì),，可以提升電路板的后續(xù)測(cè)試,、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度；

5drill層標(biāo)注：drill層標(biāo)注的信息是提供給pcb加工工廠pe的加工要求圖紙,，需要遵循行業(yè)規(guī)范,、-drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度；

6pcb設(shè)計(jì)文件輸出：pcb設(shè)計(jì)的文件,，需要按照規(guī)范輸出為不同類型的打包文件,，供后續(xù)測(cè)試、加工,、組裝環(huán)節(jié)使用,；

7cam350檢查：pcb設(shè)計(jì)輸出給pcb加工工廠的cam文件也叫個(gè)本文件，需要使用cam350軟件進(jìn)行投板前的設(shè)計(jì)-工作,。

pcb設(shè)計(jì)后期處理更需要細(xì)致,、認(rèn)真的工作態(tài)度，-設(shè)計(jì)的同時(shí),、輸出的設(shè)計(jì)文件會(huì)指導(dǎo)后端加工制造,，準(zhǔn)確度是硬性要求。