背鉆孔板技術(shù)特征有哪些?
1多數(shù)背板是硬板
2層數(shù)一般為8至50層
3板厚:2.5mm以上
4厚徑比較大
5板尺寸較大
6一般首鉆zui小孔徑>;=0.3mm
7外層線路較少,,多為壓接孔方陣設(shè)計
8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2mm
9)背鉆---公差:+/-0.05mm
10)如果背鉆要求鉆到m層,,高速pcb設(shè)計,那么m層到m-1m層的下一層層的介質(zhì)厚度zui小0.17mm
高速pcb的疊層設(shè)計
現(xiàn)在系統(tǒng)工作頻率的提高,,使pcb的設(shè)計復(fù)雜度逐步提高,對于信號完整性的分析除了反射,,串繞,,以及emi等之外,疊層設(shè)計的合理性和電源系統(tǒng)的穩(wěn)定---也是重要的設(shè)計思想,。合理而優(yōu)良的pcb疊層設(shè)計可以提高整個系統(tǒng)的emc性能,,高速pcb設(shè)計,并減小pcb回路的輻射效應(yīng),,同樣,,穩(wěn)定---的電源可以為信號提供理想的返回路徑,減小環(huán)路面積�,,F(xiàn)在普遍使用的是高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中多層板和多個工作電源,,這就涉及多層板的板層結(jié)構(gòu)設(shè)計、介質(zhì)的選擇和電源/地層的設(shè)計等,,其中電源地層的設(shè)計是---的,。同時,合理的疊層設(shè)計為好的布線和互連提供基礎(chǔ),,是設(shè)計一個優(yōu)1質(zhì)pcb的前提,。
pcb的疊層設(shè)計通常由pcb的性能要求、目標成本,、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素決定,。對于大多數(shù)的設(shè)計,,存在許多相互沖突的要求,蘇州高速pcb設(shè)計,,通常完成的設(shè)計策略是在考慮各方面的因素后折中決定的,。對于高速、高1性能系統(tǒng),,通常采用多層板,,層數(shù)可能---30層或更多。
初學(xué)者的---pcb布線技巧
有一句老話:pcb設(shè)計是90%的布局和10%的布線,。 今天仍然是這樣,,組件的放置將決定布線將花費多少時間,但這并不意味著布線pcb不再那么重要,。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題,。
如果這是您初次進行pcb布局,那么看到混亂的模樣可能有點---,。 使用這---pcb布線技巧以及我們的---元器件放置技巧,,可以使您的初次pcb布局成功。
貼士2 –了解制造商的規(guī)格
在開始鋪設(shè)銅走線之前,,請先花時間給制造商打電話或發(fā)電子郵件給他們,,以查看他們是否對zui小走線寬度,免費高速pcb設(shè)計,,走線間隔以及它們可以處理的層數(shù)有任何特定要求,。板以合適的價格
為什么?通過預(yù)先了解此信息,,您可以在設(shè)計規(guī)則中設(shè)置走線寬度和間距值,,而不必重新布線整個電路板布局。通過使用制造商可以生產(chǎn)的走線寬度和間距,,在制造電路板時,,可以使每個人的生活變得輕松。
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