依目前情況了解,無鉛是各pcb和pcba廠家探討如何---蕞多的話題,。也是生產(chǎn)制造的一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn),。作為pcb設(shè)計(jì)的領(lǐng)1航者,嘉立創(chuàng)花費(fèi)了不少人物力在pcb板打樣設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行一些研究與探討,,目前取得了以下進(jìn)展:
1,、封裝庫的建立規(guī)范的改進(jìn):
由于無鉛的焊接溫度有提高,在建庫的時(shí)候,,必須要考慮器件焊盤對(duì)焊點(diǎn)溫度的影響,。同時(shí),還要對(duì)焊接的---性和器件的耐熱性進(jìn)行實(shí)驗(yàn),,---焊盤的大小和外形,,阻焊大小和形狀,鋼網(wǎng)和焊盤的關(guān)系能符合蕞佳焊接的溫度,。
2,、表面處理方式的選擇:
不同的表面處理方式對(duì)成本和加工難度都有所差異,所以對(duì)不同產(chǎn)品,,也有不同的表面處理方式,。同時(shí),有些表面處理方式,,對(duì)封裝或者設(shè)計(jì)都有一些細(xì)微的差異,。如:表面處理方式采用osp的時(shí)候,ict測試點(diǎn)需要開鋼網(wǎng);而其他的表面處理方式,,則沒有這個(gè)要求,。
3、設(shè)計(jì)方法和細(xì)節(jié)的處理:
避免出現(xiàn)焊接立碑的情況,所以在設(shè)計(jì)時(shí)候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全,,---每個(gè)器件受熱均勻,。所以,我們專門開發(fā)了軟件來---器件的散熱平衡,。
4,、標(biāo)識(shí)性說明:
在需要無鉛的板上,加上標(biāo)識(shí)符號(hào),,供后續(xù)加工廠家便于識(shí)別和處理,。
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