3設(shè)備的功能特點1各種數(shù)據(jù)以圖形方式在檢測時實時顯示與記錄,。數(shù)據(jù)采集后,，后臺軟件自動及時繪出相應(yīng)圖表，以方便現(xiàn)場判斷使用,。2具有大容量的數(shù)據(jù)采集能力,。2測試對象 igbt、frd,、肖特基二極管等功率半導(dǎo)體模塊 2,。測試數(shù)據(jù)直接進(jìn)入控制電腦，這樣使得采集數(shù)據(jù)的容量為大,。3具有內(nèi)置的軟件,，幫助提供自動判斷。4具有方便的歷史數(shù)據(jù)存儲及檢索功能,。
3.3主要技術(shù)要求
3.3.1 動態(tài)參數(shù)測試單元技術(shù)要求
3.3.1.1 環(huán)境條件
1)海拔高度：海拔不超過1000m,；
2)溫度：儲存環(huán)境溫度 -20℃～60℃,；
3)工作環(huán)境溫度： -5℃～40℃,；
4)濕度：20%rh 至 90%rh (無凝露，濕球溫度計溫度: 40℃以下),；
5)震動：抗能力按7級設(shè)防,，封裝用igbt測試儀，地面抗震動能力≤0.5g,；
6)防護(hù)：無較大灰塵,，腐蝕或性氣體，導(dǎo)電粉塵等空氣污染的損害,；
2.7測試夾具1,、控制方式：氣動控制2,、控溫范圍：室溫—150℃ 室溫—125℃±1.0℃±3% 125—150℃±1.5℃±3%3、電源：交流50hz,，220v,，功率不大于1000w4、夾具能安裝不同規(guī)格的適配器,，封裝用igbt測試儀批發(fā),，以測試不同規(guī)格的器件，封裝用igbt測試儀加工,，不同模塊需要配備不同的適配器,，封裝用igbt測試儀-，設(shè)備出廠時配備62mm封裝測試夾具,、econopack3封裝測試夾具,、34mm封裝測試夾具各一套，但需甲方提供適配器對應(yīng)器件的外形圖,；1開通：turnon(tdon,tr,di/dt,ipeak,eon,pon),。2.8環(huán)境要求環(huán)境溫度：15～35℃相對濕度：小于70%---壓力：86kpa～ 106kpa壓縮空氣：不小于0.4mpa電網(wǎng)電壓：ac220v±10%無---諧波，三線制電網(wǎng)頻率：50hz±1hz
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