要---硅片厚度的一致性,。因為當研磨時,,由于磨料分布不均勻,使得行星齒輪片_上,、下硅片研磨速度也會不一樣,,所以要想---硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉后再進行研磨,,從而---硅片厚度的一致性,,同時也讓硅片厚度公差得以縮小,具體要研磨多久才進行翻車專為適當,,是要根據(jù)減薄厚度和測試結果來定的,。
1.操作簡單
該設備采用plc控制系統(tǒng),,日本指紋識別減薄機,,通過簡單的培訓,操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導下,,熟練操作設備,。當設備出現(xiàn)故障時, 屏幕向導會提示出錯編碼,,易于排除故障,。
2.設計安全
該設備的設計處處為使用者的安全著想,---操作加工的安全,。
3.---精度
磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng),,---長時間的加工精度。
4.各輪獨立驅動
磨盤及工件盤均采用獨立的電機,,分別采用變頻或伺服控制,,轉速可任意調整,且控制簡便。
5.冷卻水循環(huán)使用
冷卻水箱配有雜質過濾系統(tǒng),,冷卻水可循環(huán)使用,,即節(jié)約成本,又減少了對環(huán)境的環(huán)境,。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設備。
特點
型號: 全自動vrg-300a
型號:hrg-150
1. 結構簡單穩(wěn)固
鑄鐵機身
結構設計---
減少晶片表面損傷及翹曲
2. 自動尺寸控制系統(tǒng)
3.自動修整系統(tǒng)
4. 全自動上下料系統(tǒng)
5. 自動清洗和干燥系統(tǒng)
6. 可編程操作系統(tǒng)
可存儲20套加工程序,簡單操作
易于操控
應用領域
硅片,,碳化硅片,,藍寶石晶圓,金屬,,陶瓷,,
碳,玻璃,,塑料,,復合材料
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