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【mc3基板 (mc3 board)】
***安裝位置:pc unit部
***用途:達(dá)ac伺服,、脈衝控制,、部周圍sensor、c型m/v,、---feeder/ic交換臺---的控制
***通信手段:pci_bus,、pio、can,、sdio,、lan、mechatrolink-3
***能:從上位軟件rtos接收指令,、motion控制,、及---行和motion 同 步 的i/o控制。
***注意事項(xiàng):基板交換時(shí),、需要設(shè)定dip_sw,�,;褰粨Q時(shí)、需要確認(rèn)固件firm ware的版本,。update等 基板交換時(shí),、因?yàn)檫B接器有多---、要牢牢連接住,。因?yàn)榕漭^細(xì),、注意不要有 脫落。
有使用多層pcb也不是以為線路太復(fù)雜,,而是特意增加線路或者層數(shù),,來分散過大的電流、過高的熱量,,以---穩(wěn)定性,。比如近期的x570主板,雖然使用4層板就可以---地布線,,但測試后發(fā)
所以說,,pcb層數(shù)多雖然不一定是必需的,,但總沒什么壞處,不差錢又看重穩(wěn)定性的小伙伴可以優(yōu)選這樣的板卡,。pcb層數(shù)少一點(diǎn)也不一定差,,---是一些---產(chǎn)品,敢給出性能和穩(wěn)定性保
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>; 采用國產(chǎn)化龍芯2k1000雙核處理器,,主頻1ghz;
>; 板貼2gb ddr3國產(chǎn)紫光內(nèi)存顆粒,,比內(nèi)存插槽方案,,更穩(wěn)定;
>; 采用國產(chǎn)兆易---spi nor flash,存放pmon引導(dǎo)系統(tǒng),;
>; 集成msata接口,,可支持64gb~1tb ssd硬盤;
找來電烙鐵重新焊好,,通電開機(jī),,一切正常。朋友感慨地說:---給愛機(jī)作維護(hù)也有這么大的學(xué)問,,以后做清潔工作時(shí)一定要輕拿輕放,。
定期維護(hù)機(jī)器是一種---的習(xí)慣,但也要講究一定的方法,,上文所述的問題多半是由于頻繁地拆裝顯卡或是操作不當(dāng)造成的,。因此建議朋友們在安裝各類板卡設(shè)備時(shí),回收華為波分板卡ldx,,一定要多加小心,,不可
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【雙軌道i/f基板 (dual cv if board)】
***安裝位置:i/o unit2部
***用途:雙軌道仕様option時(shí),、連接裝置本體和前/---裝置的i/f信號,。***通信手段:pio
***能:前/---裝置的i/f信號用光耦合器或者繼器路進(jìn)行気絶縁、送到安全制御基板,。
***注意事項(xiàng):只在雙軌道仕様option時(shí),、追加1pcs。
電源完整性問題
我們知道,,在通孔的作用下,,實(shí)際上整個板卡的所有層都會被打穿,這里就包括我們所說的電源層,。目前,,在通信板卡中的主芯片都需要承載---的業(yè)務(wù)量,所以,,各芯片的功耗也越來越大其滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的功耗為93w,,其額定電壓為0.9v,回收華為波分板卡tsc,那么其電流為103a,。我們知道,,實(shí)際經(jīng)pcb 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的,即銅箔的厚度乘以線寬,。目前在我們的設(shè)計(jì)中,,pcb 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz,也就是70um,,它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積,。由于,在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu),,勢必導(dǎo)致bga 下面的大片銅箔被打穿,,形成一個個孔洞,陽江回收華為波分板卡,,可以---,,bga 下面整個電源平面被打的支離破碎,無法---大電流順利通過,,電源的直流壓降必然會受到很大的影響,。同時(shí),在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流,,其電流密度必然是上升的,,還會導(dǎo)致銅箔的溫升問題。
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