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dic bga返修臺rd-500siii分光學(xué)對位與非光學(xué)對位,，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將bga根據(jù)pcb板絲印線及點對位,，以達(dá)到對位返修,。

bga返修臺rd-500siii簡述：
·加熱功率由原來3000w提升到3800w(s型則由2200w提升到 2600w)，熱量更充沛,， 可輕松應(yīng)對各種大板,、厚板、金屬bga,、陶瓷bga等的返修作業(yè),；
·全屏對位影像系統(tǒng)：對位影像視角，對位作業(yè)更容易快捷,；
·pcb快速移動及定位裝置,；
·dic bga返修臺rd-500siii 支持條碼掃描：通過條碼掃描設(shè)備自動調(diào)出對應(yīng)加熱溫度曲線；
·軟件升級,，操作介面及功能全面優(yōu)化;
dic_bga返修臺rd-500siii特點：
·適用無鉛的3個加熱系統(tǒng),；
·2種制冷模式,；
·安全機制功能；
·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能,；
·直觀簡便的檢測功能,；
·5種熱電偶輸入；
·全面整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能,；
·半自動設(shè)備,；
·rd-500siii適用于大多元件的返修操作；
rd-500siii_bga返修臺參數(shù)
項 目 rd-500siii
機器外形尺寸 580w*580d*610h
適用pcb尺寸 max. 400mm*420mm
電源要求 ac100~120v或ac200-230v 3.0kw
大面積區(qū)域加熱 400w*3ir=1200w
系統(tǒng)總功率 2.6kw
重量 約50kg
加熱方式 熱風(fēng)+紅外
溫度設(shè)置范圍 0~650℃
返修bga尺寸 2mm~70mm/chip01005
對中調(diào)節(jié)精度 +/-0.025mm
氣源供應(yīng)方式 80l/min 0.2~1.0mpa
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衡鵬供應(yīng)
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meisho名商 零件印刷bga返修臺rbc-1
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