伯東企業(yè)上海有限公司為您提供gel pak 芯片包裝盒 bd 用于化合物半導體產業(yè),�,;衔锇雽w主要指------gaas/ 氮化---gan和碳化硅sic等---/ 第三代半導體. 其中的------具有高頻/ 抗輻射/ 耐高溫的特性, -應用于無線通訊領域, 目前已經成為pa 和switch 的主流材料;氮化---則應用于通訊---/ 功率器件等領域, 功放---/ 功率密度大, 因而能節(jié)省大量電能, 同時減少---體積和. 相比于---代半導體, 高頻性能/ 高溫---異很多, 制造成本高昂, 是半導體行業(yè)的新貴.
gel pak 芯片包裝盒的產品已經在------和氮化---的生產中有了廣泛的應用, 大尺寸的真空釋放盒子可以裝載---至8英寸的化合物半導體晶圓, 2英寸的 vr盒子和芯片包裝盒 bd 被廣泛用來存放和轉運劃片裂片后的小芯片.
以下通過一個具體案例來介紹具體的應用.
背景
某亞洲------工廠, 主要生產mmic單晶微波芯片和 rfic射頻芯片, 他們需要一種運輸載體, 將易碎的------裸片運輸---于另一大洲的客戶.
難點
1. ------芯片在運輸中不能發(fā)生位置移動撒片. 為避免客戶驗證發(fā)生問題, 運輸載體---不能發(fā)生釋氣或帶來影響測試的顆粒物或殘余物.
2. ------芯片不能與載體的頂部和側邊發(fā)生碰觸.
3. 生產廠家希望用到標準的2英寸x2英寸托盤.
gel pak 解決方案
gel pak 提供了芯片包裝盒 bd 系列的產品, 這是客戶問題的---解決方案, 芯片包裝盒 bd的盒子是一種內置 2 英寸見方托盤tray塑料盒, 托盤上涂布 gel pak ---的 gel 膠膜, 膠膜提供了足夠的黏著力, 固定住------芯片, 使其在運輸中不會出現灑落現象, 終生產廠家的芯片完好無所的運送到客戶手中. 這家------廠家也成為了客戶的合格供應商.
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