表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，smt代工,，其不同之處在于元器件的封裝,。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù),。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

　　選擇合適的封裝,，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1有效節(jié)省pcb面積,；2提供---的電學(xué)性能；3對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,，免受潮濕等環(huán)境影響,；4提供---的通信聯(lián)系；5幫助散熱并為傳送和測試提供方便   ,。

 smt貼片表面貼裝技術(shù)的未來

smt中的晶體管

ic中很常見的晶體管是mosfet,，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm,，根據(jù)其組成,，碳納米管可以是金屬或半導(dǎo)體。 cntfet可以實(shí)現(xiàn)的電路密度,，而它們的其他一些特性例如更高的電流和---的損耗則具有---的前景,。

smt的環(huán)境問題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問題是制造中的另一個(gè)關(guān)鍵考慮因素,。導(dǎo)電粘合劑可以替代無鉛焊料,，但是這些材料的長期---性尚不清楚。對于醫(yī)l藥,，-或航空航天領(lǐng)域中的一些關(guān)鍵應(yīng)用而言,，目前的鉛焊料可能是目前---的選擇，但是就倒裝芯片技術(shù)而言,，導(dǎo)電粘合劑可能是未來,。