鍍液成分的控制常規(guī)光亮鍍鎳液的主要成分是由、,、硼酸以及有機(jī)添加劑等組成,。為了---加工，我們應(yīng)該控制好這些成分的濃度,。定期調(diào)整鍍鎳液的基本成分,，如:鎳的濃度、氯化物的濃度,、硼酸和所有添加劑的濃度,。在生產(chǎn)過程中，鎳的濃度控制在60～80g/l,。

     為了---金屬離子的濃度在工藝范圍內(nèi),，必須控制陽極的溶解以及陰陽極的面積比。通常為了---陽極的溶解狀態(tài),，促進(jìn)陽極的正常溶解,，電池蓋帽鍍鎳添加劑，采用在鍍鎳液中添加的方法,，的濃度為45～55g/l,。硼酸是鍍鎳液常用的緩沖劑，能有效地將陰極膜中的ph值控制在佳電鍍性能要求范圍內(nèi),，硼酸的濃度為30～40g/l,。有機(jī)添加劑的濃度必須控制在工藝供應(yīng)商規(guī)定的范圍內(nèi)，由于鍍件帶出、電解消耗以及活性炭過濾(或槽液處理)的影響,，必須定期根據(jù)赫爾槽試驗的結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)加,。由于過期變質(zhì)，有機(jī)添加劑對光亮鍍鎳的影響非常明顯,。

使用相同規(guī)格的孔徑較小的圓孔滾筒,，在相同的電流下鍍速加快了近一倍。

這種例子滾鍍生產(chǎn)中還很多,，不再一一列舉,。電流并沒有加大，電池蓋帽鍍鎳添加劑聯(lián)系方式,，鍍速卻會加快,，為什么會這樣呢？

其實,，決定鍍層沉積速度的因素不只有電流密度,，此外還有一個重要因素——陰極電流效率。鍍層沉積速度關(guān)系式可簡單表示如下,。

v∝dkηk                                                                                      

式中  v——鍍層沉積速度,；

dk——電流密度；

ηk——電流效率,。

1先說電流密度dk

從式中可以看出,，提高電流密度dk可以使鍍層沉積速度v加快，但前提是電流效率ηk不致降低,。怎么理解“電流效率ηk不致降低”呢,？也就是說，當(dāng)電流密度dk提高時,，要---電流效率ηk或提高,，或不變，或降低較小小于dk提高幅度,，以---dk與ηk的乘積是提高的,，這樣才能---鍍層沉積速度v是加快的。

一般,，在允許使用的電流密度或叫“獲得合格鍍層的電流密度”范圍內(nèi),，提高電流密度dk，電流效率ηk是不致降低的,，所以可以加快鍍層沉積速度v,，這就是我們總會采用加大電流的辦法來加快鍍速的原因。

但如果電流過大,，超過其臨界值即電流密度上限,，滾鍍因電流密度概念模糊不清,，常說電流上限或---電流，電流效率會---或急劇降低,，此時單純提高電流密度不僅不能加快鍍速，反而會使鍍層惡化,，如出現(xiàn)燒焦,、粗糙、“滾筒眼子印”等現(xiàn)象,。