鍍鎳光亮劑可分為初級(jí)光亮劑、次級(jí)光亮劑和和輔助光亮劑三種,�,！�

　1．初級(jí)光亮劑　　初級(jí)光亮劑又稱為類光亮劑或載體光亮劑，這類光亮劑是一些含硫的化合物,，在分子結(jié)構(gòu)上都含有一個(gè)或一個(gè)以上的磺化基團(tuán),。初級(jí)光亮劑能獲得結(jié)晶細(xì)致并有一定光澤的鍍層，能降低鍍層的張應(yīng)力,。這種光亮劑單獨(dú)使用并不能獲得全光亮的鍍層,，只有與第二類光亮劑配合使用時(shí)才能使鍍層達(dá)到全光亮，如用量過(guò)多會(huì)使鍍層呈現(xiàn)壓應(yīng)力,。常用的初級(jí)光亮劑有：---亞磺酸鈉,、對(duì)磺---、---磺酸,、糖精,、---2磺酸、磺酸等,。其中以糖精使用,，它是的應(yīng)力，通常用來(lái)降低或消除鍍層薄霧,。初級(jí)光亮劑的濃度范圍為0.5～2. 5g/l,，其濃度取決于化合物的種類，需要通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)確定,。初級(jí)光亮劑在電解過(guò)程中消耗速度不快,，主要消耗來(lái)自于隨工件帶出和活性炭處理,。　　

2．次級(jí)光亮劑　　次級(jí)光亮劑又稱為第二類光亮劑,，封孔劑一公斤多少錢,，這類光亮劑的結(jié)構(gòu)中常含有雙鍵、三鍵等不飽和基團(tuán),，使鍍液具有較好的整平性,。這種光亮劑單獨(dú)使用雖然也能獲得光亮的鍍層，但鍍層脆性較大,、張應(yīng)力較高,、光亮范圍窄，同時(shí)對(duì)鍍液雜質(zhì)敏感性較高,，當(dāng)用量較大時(shí)也容易使鍍層產(chǎn)生,。只有當(dāng)與初級(jí)光亮劑配合使用時(shí)，才可以獲得全光亮,、整平性,、延展性能---的鍍層。這類光亮劑主要包括有醛類,、酮類,、炔類、類,、雜環(huán)類五種類型,，封孔劑如何使用，如：甲醛,、水合氯醛,、---、二馬來(lái)酸酯,、1,，4-、1,，4-與的縮合物,、---二磺酸、---酸,、亞醇,、---甲碘化物、對(duì)---------,、和等,。以---、甲醛和1,，封孔劑廠家,，4-應(yīng)用較多,。其中---可用于半光亮鍍鎳的整平劑，它使鍍層的內(nèi)應(yīng)力增加并提升鍍層的光亮度,，曾被較多采用,。但---的陰極還原產(chǎn)物草木樨酸與鍍層結(jié)合使鍍層的韌性降低，硬度增加,，必須經(jīng)常使用活性炭來(lái)處理

      鍍液受cu2+污染,，會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過(guò)多的cu2+還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力---的弊病,。在光亮鍍鎳液中,，銅離子濃度cu2+應(yīng)小于0.01g/l。去除鍍液中的cu2+有以下幾種方法,。1.電解法即用低電流密度使鍍液中的cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板,、鋸齒板和平面板三種型式,。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上電流密度范圍較廣,，波峰處電流密度較大,，波谷處電流密度較小，所以能使cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積,，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的,。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過(guò)程中ni2+和cu2+同時(shí)沉積,，造成鍍液中鎳鹽損失增加,。采用平板陰極可以使用不同的電流密度，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的,。據(jù)經(jīng)驗(yàn),，電流密度為0.5a/dm2時(shí)有利于cu2+在陰極析出。

       不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問(wèn)題：a.長(zhǎng)時(shí)間電解處理時(shí),，應(yīng)定期清洗電解板,，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果,；c.電解處理中使用的陽(yáng)極板必須是的鎳陽(yáng)極板,，否則將影響處理效果，造成不---的浪費(fèi),。2.化學(xué)沉淀劑法常見(jiàn)的有qt除銅劑,，該沉淀劑主要成分是亞鐵，在鍍液中與cu2+生成亞鐵沉淀,，然后過(guò)濾出沉淀,，達(dá)到去除銅雜質(zhì)的目的,。此方法的缺點(diǎn)是需要進(jìn)行精密過(guò)濾，比較費(fèi)時(shí),。3.螯合劑法螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物,，在鍍液中與cu2+形成螯合物，由于在電解中,，螯合物和ni2+共沉積,，可以使鍍液中銅離子濃度cu2+不至于過(guò)高。這種方法簡(jiǎn)單易行,，是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法,。在應(yīng)用時(shí)必須選用的螯合劑，---是要---不能對(duì)鍍層產(chǎn)生---的影響,。