積灰層的接觸熱阻

積灰層與肋片貼合面存在大量的孔隙,，這些孔隙的存在會-削弱熱流從肋片傳導(dǎo)給積灰層,。本文將這種削弱作用等效成積灰層與肋片之間的接觸熱阻。接觸熱阻是由于接觸面微觀上的凹凸不平使兩個(gè)界面的接觸僅發(fā)生在這些離散面積元上,，在未接觸的界面之間的間隙中充滿空氣而產(chǎn)生的熱阻,。

在界面上主要靠以下兩種方式導(dǎo)熱，一是積灰顆粒與肋片接觸部位之間的熱傳導(dǎo),，二是孔隙內(nèi)空氣的熱傳導(dǎo),。由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很小，所以第二種方式是產(chǎn)生接觸熱阻的主要原因,。

由于當(dāng)前連游戲本都開始了“-競賽”,，這就導(dǎo)致散熱鰭片不能再通過厚度增加表面積，只能依靠增加散熱鰭片模組的長度或數(shù)量,、增加散熱鰭片扇葉的密度加以-了,。

需要注意的是，除了少數(shù)采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì),、追求輕薄的筆記本以外,，散熱鰭片是不能獨(dú)立存在的，一組散熱鰭片就必定對應(yīng)一個(gè)散熱風(fēng)扇和對應(yīng)的散熱出風(fēng)口,。

原因很簡單,，對搭載15w或更高tdp處理器的筆記本而言，散熱鰭片-無法滿足芯片內(nèi)散發(fā)出來的熱量,，必須借由風(fēng)扇通過從外部吸入的冷空氣來驅(qū)走這些熱量,！

至此，終于輪到散熱循環(huán)中關(guān)鍵的散熱風(fēng)扇登場了,。