蘇州利福泰電子有限公司為您提供激光焊接高溫?zé)o鉛錫膏。hx-1000高溫激光焊接錫膏產(chǎn)品合金有sn99ag0.3cu0.7、sn96.---g3cu0.5兩種。
hx-1000是本公司生產(chǎn)的一款無鉛免清洗錫膏,，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系,，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar,，焊接時間短可以達(dá)到300毫秒,。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā),，焊接過后沒有錫珠殘留,，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方,，有機(jī)殘留物極少,，且呈透明狀，表面阻抗高,，---性高,；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝,。
一,、 優(yōu) 點(diǎn)：
a. 1.使用無鉛高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接,。
b. 2.在各類型元件上均有---的可焊性,，優(yōu)良的潤濕性，且bga空洞率低,。
c. 3.熱塌性好,，無錫珠、連錫焊接缺陷,，殘留物極少且呈透明狀,，免清洗。
d. 4. 在連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得---的印刷---,。
e. 5.在精密pcb板組裝時,，4-6#粉5-38mm可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
二,、 合金sn96.---g3cu0.5產(chǎn)品特性：
項(xiàng) 目 特 性 測 試 方 法
合金成分 sn96.---g3cu0.5 jis z 3282(1999)
熔 點(diǎn) 217℃ 根據(jù)dsc測量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3&4
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
溶劑含量 11±0.5% jis z 32841994
含氯,、溴量 無鹵素rol0級 jis z 3197(1999)
粘 度 150±20pas annex 6 to jis z 3284(1994)

一、
一,、 合金sn99ag0.3cu0.7產(chǎn)品特性：

項(xiàng) 目 特 性 測 試 方 法
合金成分 sn99snag0.3cu0.7 jis z 3282(1999)
熔 點(diǎn) 221-227℃ 根據(jù)dsc測量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
溶劑含量 11±0.5% jis z 32841994
含氯,、溴量 無鹵素rol0級 jis z 3197(1999)
粘 度 65±10pas annex 6 to jis z 3284(1994)

產(chǎn)品特色
1、 1.本產(chǎn)品為無鹵素免洗型,，回流焊后殘留物極少,，無需清洗即可達(dá)到---的ict探針測試性能，具有---之表面絕緣阻抗,。
2,、 2.在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定,，在長時間印刷后仍可與初期之印刷---一致,，不會產(chǎn)生微小錫球,。
3、 3.印刷時具有優(yōu)異的脫膜性,，可適用于細(xì)間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝,。
4、 4.溶劑揮發(fā)慢,，可長時間印刷不會影響錫膏的粘度,。
5、 5.觸變性佳,，印刷中和印刷后不易坍塌,，可減少焊接架橋之發(fā)生。
6,、 6.回流焊時具有---的潤濕性能,，焊后殘留物腐蝕性小。
7,、 7.回流焊時產(chǎn)生的錫球極少,，有效的避免短路之發(fā)生。
8,、 8.焊后焊點(diǎn)飽滿---，強(qiáng)度高,，導(dǎo)電性---,。
9.產(chǎn)品儲存性佳，可在0-10℃密封保存6個月,，室溫25℃密封可保存一周,。
10.適用的回流焊方式：對流式、傳導(dǎo)式,、熱風(fēng)式,、鐳射式、氣相式,、紅外線,。

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