蘇州利福泰電子有限公司為您提供激光焊接中溫?zé)o鉛錫膏。產(chǎn)品簡介
hx-527中溫激光焊接錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏,，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成,，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar，焊接時間短可以達(dá)到300毫秒,。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā),，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序,；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方,，有機(jī)殘留物極少,，且呈透明狀，表面阻抗高,，---性高,；可以適應(yīng)點膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝,。
優(yōu) 點
1． 本產(chǎn)品為無鹵素錫膏,，殘留物極少，焊接后無需清洗,。
2． 低溫合金,，能夠有效保護(hù)pcb及電子元器件，高活性,，適合于鎳ni表面的焊接,。
3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷,；
4． 連續(xù)印刷時,，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作---,，超過8小時仍不會變干,，仍保持---印刷效果；
5． 印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,，基本無塌落,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；
6． 具有---的焊接性能,，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?br> 7． 可適應(yīng)不同---焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出---的焊接性能,；

產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
項目
型號 hx-527 單位 標(biāo)準(zhǔn)
　焊錫粉 焊錫合金組成 sn64.7bi35ag0.3 　- jis z 3283 edax分析儀
熔點 178 ℃ 差示熱分析儀 dsc
焊錫粉末形狀 球形 　- 掃描電子顯微鏡 sem
焊錫粉末粒徑 25-45 　μm 鐳射粒度分析 laser particle size
助焊劑 類型 rol0級 　- jis z 3197 (1999)
鹵化物含量 無鹵素,，rol0級 　% jis z 3197
水萃取液電阻力率 1.8×105 ω.cm　 jis z 3197
錫膏 助焊劑含量 11±1 wt% jis z 3284　
粘度25℃ 110±20 pa.s malcom viscometer pcu-205
表面絕緣電阻
初始值 3.2×1013 　ω 　jis z 3197
表面絕緣電阻
潮解值 　5.1×1012 　ω 　jis z 3197
擴(kuò)展率 　***85.0 　% 　jis z 3197
保存期限0-10℃ 180 　天

表2.產(chǎn)品檢測結(jié)果
項 目 特 性 測試方法
水萃取液電阻率 高于1.8×104 ω jis z 3197(1997)
絕緣電阻測試 高于1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994)
寬度測試下滑 低于0.15mm 印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱后下滑寬度測試
焊粒形狀測試 很少發(fā)生 印刷在陶瓷板上,，溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡觀察,。
擴(kuò)散率 超過85% jis z 3197(1986) 6.10
銅盤浸濕測試 無腐蝕 jis z 3197(1986) 6.6.1
殘留物測試 通過 annex 12 to jis z 3284(1994)
注：以本結(jié)果為本公司測試方式及結(jié)果

產(chǎn)品保存
1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存,，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命,，影響其特性；溫度太低低于0℃則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,，使特性惡化,；在正常儲存條件下，有效期為6個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存,，采用先出的原則使用,。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存,，開封后的錫膏保存期限為一星期,，超過保存期限請做報廢處理，以---生產(chǎn)品質(zhì),。

使用注意事項

1. 回溫注意事項
通常在20～35℃室溫之間回溫,，回溫時間通常控制在2-4小時之內(nèi),。
2. 攪拌方式
2.1手工攪拌
手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏,，攪拌時應(yīng)注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫后手工攪拌1-3分鐘,。
2.2機(jī)器攪拌
機(jī)器攪拌通常使用離心攪拌,，攪拌時要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機(jī)器攪拌1-3分鐘,，不回溫的錫膏用機(jī)器攪拌5-10分鐘,，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機(jī)器攪拌,，而要用手?jǐn)嚢?-3分鐘,，與新鮮錫膏混合使用。
3. 印刷條件
硬度：肖氏硬度80～90度
材質(zhì)：橡膠或不銹鋼
刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec
刮刀角度：60～90
材質(zhì)：不銹鋼模板或絲網(wǎng)
網(wǎng)板厚度：絲網(wǎng) 80～150 目厚
網(wǎng)板 不銹鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚
細(xì)間距 0.10～0.15mm
溫度：25±5℃
環(huán)境 濕度：40～60%rh
風(fēng)：風(fēng)會破壞錫膏的粘著性
元件架設(shè)時間
錫膏印刷后,，8小時內(nèi)需貼片,，如果時間過長,，則表明之錫膏易于干硬,，而造成貼片失敗。

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