蘇州利福泰電子有限公司為您提供激光焊接低溫錫膏,。hx-4258低溫錫膏是設(shè)計用于當今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏,，使用錫鉍系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成,，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar,，焊接時間短可以達到300毫秒,。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā),，焊接過后沒有錫珠殘留,，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方,，有機殘留物極少,，且呈透明狀，表面阻抗高,，---性高,；可以適應(yīng)點膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝,。
優(yōu) 點
1． 本產(chǎn)品為無鹵素錫膏,，殘留物極少，焊接后無需清洗,。
2． 低溫合金,，能夠有效保護pcb及電子元器件，高活性,，適合于鎳ni表面的焊接,。
3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷,；
4． 連續(xù)印刷時,，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作---,，超過8小時仍不會變干,，仍保持---印刷效果；
5． 印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,，基本無塌落,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移,；
6． 具有---的焊接性能,，可在不同的部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?br> 7． 可適應(yīng)不同---焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出---的焊接性能,；
一、 產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
項目
型號 hx-670/hx-670a/hx-670b 單位 標準
　焊錫粉 焊錫合金組成 sn42bi58 　- jis z 3283 edax分析儀
熔點 138℃/145-172℃ ℃ 差示熱分析儀 dsc
焊錫粉末形狀 球形 　- 掃描電子顯微鏡 sem
焊錫粉末粒徑 20-38,25-45 　μm 鐳射粒度分析 laser particle size
助焊劑 類型 rol0級 　- jis z 3197 (1999)
鹵化物含量 無鹵素,，rol0級 　% jis z 3197
水萃取液電阻力率 1.8×105 ω.cm　 jis z 3197
錫膏 助焊劑含量 11±1 wt% jis z 3284　
粘度25℃ 160±20 pa.s malcom viscometer pcu-205
表面絕緣電阻
初始值 3.2×1013 　ω 　jis z 3197
表面絕緣電阻
潮解值 　5.1×1012 　ω 　jis z 3197
擴展率 　***85.0 　% 　jis z 3197
保存期限0-10℃ 180 　天 　

一,、 產(chǎn)品保存
1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存,，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命,，影響其特性；溫度太低低于0℃則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,，使特性惡化,；在正常儲存條件下,，有效期為6個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存,，采用---先出的原則使用,。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存,，開封后的錫膏保存期限為一星期,，超過保存期限請做報廢處理，以---生產(chǎn)品質(zhì),。

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