常見的 bga焊接檢測方法有哪些,?目前市場上出現(xiàn)的bga封裝類型主要有:pbga(塑料bga),、cbga(陶瓷bga)及tbga(載帶bga),。bga基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉(zhuǎn)換,還是采用球射工藝形成,,焊球都有可能掉下,、丟失,或者成型過大,、過小,�,;蛘甙l(fā)生焊球連、缺損等情況,。
目前市場上出現(xiàn)的bga封裝類型主要有:pbga(塑料bga),、cbga(陶瓷bga)及tbga(載帶bga)。bga基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉(zhuǎn)換,,還是采用球射工藝形成,,焊球都有可能掉下、丟失,,或者成型過大,、過小�,;蛘甙l(fā)生焊球連,、缺損等情況。因此,,需要對(duì)bga的焊接進(jìn)行檢測控制,。目前,常用的bga檢測是按以下三個(gè)步驟進(jìn)行的,。
隨著x射線的發(fā)現(xiàn),、應(yīng)用與發(fā)展,,在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,基本上都可以看到x-ray檢測的大量運(yùn)用,。x-ray檢測設(shè)備又稱x ray檢測儀,,x射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量,,快速檢測出被檢物品的內(nèi)部和其中的異物,,并通過計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測試手段。
那么,,x射線檢測常見的缺陷主要有哪些,?
1、氣孔:如果焊縫中存在著氣孔,,既破壞了焊縫金屬的致密性,,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機(jī)械性能,,---是存鏈狀氣孔時(shí),,對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,,焊條藥皮變質(zhì)脫落,、焊芯銹蝕,,x-ray,焊絲清理不干凈,,x-ray檢測多少錢,,手工焊時(shí)電流過大,電弧過長,;埋弧焊時(shí)電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大,;氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。
防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂,、剝落,、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用,。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,,坡口及其兩側(cè)清理干凈,并要選用合適的焊接電流,、電弧電壓和焊接速度等,。
x射線無損檢測設(shè)備可以非常方便地進(jìn)行鑄造產(chǎn)品檢測。檢測的實(shí)時(shí)成像使許多缺陷一目了然,。 x射線檢測設(shè)備可以與制造商的生產(chǎn)線連接,,以實(shí)現(xiàn)鑄件的檢測。
嚴(yán)格關(guān)注鑄件,,不僅是企業(yè)提供生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn),,而且是工業(yè)安全生產(chǎn)的有利---。加強(qiáng)鑄件檢查,,---鑄件生產(chǎn),,是---我國鑄造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
由于鑄件的生產(chǎn)過程很多,,所以連續(xù)性很強(qiáng),,x-ray無損檢測設(shè)備,每個(gè)過程都是復(fù)雜多變的,,如果任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題,,都會(huì)造成鑄件缺陷,---影響鑄件,。為了---鑄件的達(dá)到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),,多數(shù)企業(yè)需要嚴(yán)格注意鑄件的,有些鑄件的內(nèi)部缺陷無法通過常規(guī)方法檢測出來,,因此可以使用x射線無損檢測設(shè)備可準(zhǔn)確檢測鑄件,。是好是壞。
根據(jù)鑄件的檢驗(yàn)結(jié)果,電子廠x-ray設(shè)備,,鑄件通常分為三類:合格產(chǎn)品,,維修產(chǎn)品和報(bào)廢產(chǎn)品。合格產(chǎn)品是指鑄件的外觀和內(nèi)部符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨和驗(yàn)收的技術(shù)要求,;修理產(chǎn)品是指鑄件的外觀和內(nèi)部不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收條件,,但允許修理。維修后,,它們可以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),,并且可以交付鑄件。驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件,;報(bào)廢是指外觀和內(nèi)部不合格,,不允許修理或不符合標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交付驗(yàn)收技術(shù)要求的鑄件。
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